華為手機(jī)149天發(fā)貨超1億臺(tái)。

今天，華為發(fā)布了繼麒麟980之后第二款自研7nm的芯片，也是麒麟8系列的第一款產(chǎn)品：麒麟810，同時(shí)帶來了搭載麒麟810的華為nova5。

發(fā)布會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)手機(jī)產(chǎn)品線總裁何剛表示，截止2019年5月30日，華為手機(jī)發(fā)貨量已經(jīng)達(dá)到一億臺(tái)。

首款7nm中端芯片問世

麒麟810發(fā)布之后，華為已經(jīng)擁有中端7系列、高端8系列以及旗艦9系列三條產(chǎn)品線。此次的810因?yàn)椴捎昧伺_(tái)積電7nm制程，較此前的麒麟710速度更快、性能更強(qiáng)、功耗更低。

具體配置上，麒麟810搭載了全新的華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，AI跑分高達(dá)32280分，高于驍龍855。此前，華為達(dá)芬奇架構(gòu)已被用于數(shù)據(jù)中心處理器，包括華為自研的云端 AI 芯片 “昇騰” 系列。麒麟810的CPU參數(shù)為兩顆Cortex A76大核，主頻2.27GHz，6顆Cortex A55小核，頻率1.88GHz，GPU為Mali-G52。在通信方面，麒麟810支持雙卡雙VoLTE。

不過今天的發(fā)布會(huì)重點(diǎn)并不在于這款7nm的芯片，而是搭載該芯片的全新nova5手機(jī)，附上此次nova5系列手機(jī)配置圖：

華為：擁有兩款7nm芯片，全面對(duì)壘高通

去年7月，華為海思推出了12nm工藝制程的麒麟710，用在了華為nova 4e、華為nova 3i等手機(jī)上。

通常情況下，在中低端線上，華為既會(huì)用聯(lián)發(fā)科的芯片，也會(huì)用高通的芯片，比如去年10月上市的華為暢享MAX搭載的是高通驍龍660，今年3月上市的華為暢想9e搭載的是聯(lián)發(fā)科MT6765。

華為高端旗艦機(jī)P系列、mate系列以及nova主力手機(jī)都會(huì)使用自家最高性能的處理器，其他諸如暢想或者麥芒系列，通常是麒麟中端芯片（比如去年的710）+高通+聯(lián)發(fā)科的模式。

今年4月，高通發(fā)布了兩款中端處理器驍龍665、驍龍730，其中驍龍665采用三星11nm LPP工藝制造，驍龍730采用的則是三星8nm LPP工藝制造，這也是高通首次采用三星最先進(jìn)制程的工藝。單單從芯片的工藝來看，目前高通只有高端芯片驍龍855和麒麟980、810一樣，采用臺(tái)積電的7nm工藝。

一般情況下，工藝越先進(jìn)，也意味著芯片的能效比越高，即高性能、低功耗、小面積。不過，手機(jī)處理器的最終性能還需要考慮到具體的CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)、GPU、基帶等。簡單對(duì)比相關(guān)的配置參數(shù)，可以看到，如今采用7nm制程的麒麟810在功耗性能上都可以和驍龍730一決高下。

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