在當(dāng)前的5G競爭中，華為在通信及移動終端方面的優(yōu)勢越來越明顯。

相關(guān)消息稱，華為將在9月6日發(fā)布全球首款集成5G基帶的芯片，并且首發(fā)ARM A77架構(gòu)。根據(jù)此前官方曝光的相關(guān)信息，這款芯片可能就是麒麟990。

知情人士表示，麒麟990并不是上一代小幅升級版，而是一款集成目前全球尺寸最小的5G基帶，首個商用7nm+工藝的芯片，續(xù)航能力遠(yuǎn)高于巴龍5000。與此同時，該5G基帶還能同時兼容2G、3G、4G和5G網(wǎng)絡(luò)，并支持NSA和SA兩種組網(wǎng)方式。

架構(gòu)方面，麒麟990將率先商用ARM A77架構(gòu)，性能較上一代的A76將至提升少20%，且會應(yīng)用最新的達(dá)芬奇架構(gòu)，AI性能更強(qiáng)。當(dāng)然，代工方面華為依舊選擇了臺積電，采用其第二代7nm工藝制程，導(dǎo)入EUV紫外線光刻技術(shù)后，該芯片的功耗和性能都較之前至少有20%的提升。

除此之外，華為在此前的一次活動現(xiàn)場還曾曝光了麒麟985芯片的相關(guān)信息。與麒麟990不同，985并沒有集成5G基帶，而是將繼續(xù)搭載巴龍5000，采用的也不是臺積電7nm+工藝，但整體性能較980都有大幅提升。

可以說，在當(dāng)前的5G競爭中，華為在通信及移動終端方面的優(yōu)勢越來越明顯，不僅可以自研芯片和5G基帶，還能在自家5G基站的支持下對5G手機(jī)進(jìn)行測試并快速推出商用。就目前發(fā)展進(jìn)程看，僅5G基帶方面華為就領(lǐng)先了高通至少半年。

與此同時，產(chǎn)業(yè)鏈還透露，華為預(yù)計進(jìn)一步提升麒麟芯片在華為手機(jī)上的應(yīng)用比例，希望至少提升至60%。按照現(xiàn)在華為手機(jī)的銷量估算，今年將有共計1.5億部手機(jī)搭載麒麟系列芯片。

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