這一平臺可以分擔(dān)AIoT芯片約80%的通用設(shè)計(jì)工作量，讓芯片設(shè)計(jì)廠商將精力集中在專用設(shè)計(jì)工作上。

繼發(fā)布RISC-V芯片“玄鐵910”后，阿里平頭哥近日又推出了一款重要產(chǎn)品——SoC芯片平臺“無劍”。

據(jù)了解，“無劍”是一款一站式AIoT芯片設(shè)計(jì)平臺，由SoC架構(gòu)、處理器、操作系統(tǒng)、軟件驅(qū)動和開發(fā)工具等構(gòu)成。具體功用上，平頭哥方面介紹稱，這一平臺可以分擔(dān)AIoT芯片約80%的通用設(shè)計(jì)工作量，讓芯片設(shè)計(jì)廠商將精力集中在專用設(shè)計(jì)工作上。

而平臺化的設(shè)計(jì)方法可以讓IP以最快速度接入到系統(tǒng)中，大幅降低了IP支持成本。除此之外，“無劍”硬件和軟件平臺化的設(shè)計(jì)思路也會減少芯片設(shè)計(jì)過程中的重復(fù)性投入，減少50%以上的設(shè)計(jì)驗(yàn)證工作，甚至可以直接跳過試產(chǎn)階段直接量產(chǎn)，將芯片設(shè)計(jì)到量產(chǎn)時(shí)間控制在9個(gè)月以內(nèi)。簡單而言，“無劍”可以幫助芯片設(shè)計(jì)公司減少一半的設(shè)計(jì)成本和設(shè)計(jì)周期。

阿里巴巴平頭哥半導(dǎo)體研究員孟建熠表示，“平頭哥要做的是IoT芯片產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)施提供者，因此‘無劍’將成為平頭哥的工作重點(diǎn)。”而相較于推出具體的芯片產(chǎn)品，芯片設(shè)計(jì)平臺能夠幫助產(chǎn)業(yè)降低系統(tǒng)芯片研發(fā)門檻，提高研發(fā)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，在減少通用設(shè)計(jì)工作量和成本的情況下，加速定制化芯片研發(fā)進(jìn)程。

與此同時(shí)，平頭哥還發(fā)布了“無劍視覺AI平臺”，該平臺基于玄鐵全系列CPU，包含128位單指令多數(shù)據(jù)SIMD矢量擴(kuò)展技術(shù)，最大的特點(diǎn)就是可支持第三方AI加速器，是一個(gè)開放型架構(gòu)。

此外，該平臺還能夠?qū)⒍鄠€(gè)小芯片擴(kuò)展成算力更強(qiáng)的芯片，且對IP公司開放，旨在與IP廠商一起進(jìn)行原型流片驗(yàn)證，尋找硅驗(yàn)證可量產(chǎn)的芯片級整體解決方案。

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