5G手機(jī)芯片的競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈。

繼華為發(fā)布最新5G SoC芯片后，高通也坐不住了。9月6日，路透社消息稱，高通要從明年起，把5G技術(shù)推廣到中端智能手機(jī)中。也就是說，除了旗艦定位的驍龍8系列手機(jī)處理器以外，明年中階的6系列和7系列也都會(huì)加入5G技術(shù)。

此前，高通發(fā)布了新一代驍龍855移動(dòng)平臺(tái)，但是5G基帶X50并沒有集成在其中，而是以外掛的形式出現(xiàn)。高通原計(jì)劃是2020年在驍龍800系列旗艦平臺(tái)整合5G，并推出7nm制程、整合5G基帶的驍龍700系列。在今年的IFA上，高通宣布將5G基帶的集成擴(kuò)大到了驍龍600系列平臺(tái)。

高通也表示由于現(xiàn)在合作伙伴進(jìn)度超前，原本預(yù)期在2020年初才會(huì)推出的5G驍龍700系列也將在今年年底亮相。目前，OPPO、Realme、vivo、Redmi、Motorola、LG、Nokia等手機(jī)品牌已經(jīng)計(jì)劃采用，順利的話在今年Q4就能見到相關(guān)產(chǎn)品在市場(chǎng)中推出。

這也意味著明年的5G手機(jī)價(jià)格會(huì)大幅降低，和當(dāng)前中端手機(jī)的價(jià)格相近。

有趣的是，在華為發(fā)布5G手機(jī)芯片麒麟990的前兩天，三星又搶先發(fā)布了旗下首款集成5G基帶的處理器Exynos980，如今再加上高通以及在今年5月就已宣布制造出5G集成芯片的聯(lián)發(fā)科，當(dāng)前的5G芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)可以說是異常激烈，然而在5G基站建設(shè)數(shù)量有限的情況下，我們也很難隨時(shí)隨刻用5G手機(jī)體現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)。

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