目前，華為內(nèi)部所需芯片規(guī)模就已經(jīng)很龐大了。

華為目前不打算對(duì)外出售自研芯片。

近日，針對(duì)此前傳言稱(chēng)，華為將面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)推出首款可銷(xiāo)售的芯片Balong 711套片，華為心聲社區(qū)消息稱(chēng)，任正非在最新內(nèi)部發(fā)言時(shí)表示，“現(xiàn)在還沒(méi)有向其他公司出售華為自研芯片的想法。”

除此之外，任正非還透露，華為自研芯片的產(chǎn)量很大，僅今年華為手機(jī)就要出貨2.7億部，很多搭載的都是華為自己的芯片，需要幾個(gè)芯片廠同時(shí)生產(chǎn)才能滿(mǎn)足產(chǎn)能需求。簡(jiǎn)而言之，目前華為內(nèi)部所需芯片規(guī)模就已經(jīng)很龐大了，芯片產(chǎn)能暫時(shí)還只夠自己用，暫時(shí)不準(zhǔn)備對(duì)外銷(xiāo)售。

更值得一提的是，相關(guān)知情人士曾稱(chēng)，華為正著力于提升麒麟系列處理器在華為手機(jī)上應(yīng)用的占比，以減少向高通、聯(lián)發(fā)科等廠商的采購(gòu)量。目前，華為所有高端手機(jī)搭載的均是麒麟系列芯片，接下來(lái)就是快速提升該系列芯片在中低端手機(jī)中的應(yīng)用占比了。

此前，產(chǎn)業(yè)鏈爆料稱(chēng)，“華為海思目前正在開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)多種類(lèi)型的芯片，包括移動(dòng)設(shè)備芯片、多媒體顯示芯片、電腦CPU/GPU等。此外，海思還致力于將芯片制程技術(shù)全部集中在臺(tái)積電的7nm工藝以下，并預(yù)備包攬產(chǎn)業(yè)鏈后段封測(cè)廠及下游PCB行業(yè)的產(chǎn)能。”

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