英特爾表示苦高通久矣。

近日，據(jù)外媒報道，英特爾在一份法庭文件中透露了他們將基帶（Modem）業(yè)務(wù)賣給蘋果的原因：被高通不公平的授權(quán)行為所迫。

在基帶芯片領(lǐng)域，英特爾和高通一直處于你追我趕的競爭狀態(tài)中，此前，蘋果由于專利授權(quán)費用和高通鬧掰，便選擇了英特爾作為獨家基帶芯片提供方，當(dāng)前的iPhone 11系列手機均搭載的英特爾基帶芯片。

但是在今年4月，蘋果和高通達成和解。在外界看來，這是因為在最新的5G基帶研發(fā)方面，英特爾落后于高通。

如今英特爾在提交給第九巡回上訴法院的文件中稱，完全是高通迫使英特爾退出了基帶芯片市場。

英特爾法律總顧問史蒂文·羅杰（Steven R. Rodgers）在其博客中寫道：“我們投資了數(shù)十億美元，雇傭了數(shù)千名員工，收購了兩家公司，才打造出世界級的創(chuàng)新產(chǎn)品（Modem芯片），最終被蘋果iPhone 11手機采用。但歸根結(jié)底，我們還是無法克服高通對公平競爭所造成的人為和不可逾越的障礙，迫使我們在今年退出Modem市場。”

在今年7月，蘋果以10億美元收購了英特爾的基帶業(yè)務(wù)，根據(jù)協(xié)議，大約2200名英特爾員工將加入蘋果，同時包括英特爾在基帶方面的相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)備等等。

于英特爾來說，高通是以不公平的壟斷競爭迫使他們退出基帶業(yè)務(wù)，但另一方面，從消費者的角度來看，英特爾的基帶芯片性能確實不如高通，這也是近幾年iPhone手機信號一直被詬病的原因。

所以，英特爾將基帶芯片業(yè)務(wù)交給蘋果自研，對雙方都是一個最佳的選擇。

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