華為或許因此可以解決高端手機芯片問題。

根據(jù)華爾街日報消息，日前高通公司表示，已經(jīng)解決了與華為之間的專利許可糾紛，并簽署了一項新的、長期的專利授權(quán)協(xié)議，雖然目前華為仍被禁止購買高通芯片，但后者現(xiàn)已恢復支付無線技術(shù)的許可費用。

其中包括華為向高通支付之前所欠的部分專利授權(quán)費，另外作為協(xié)議的一部分，高通將在第四財季獲得華為18億美元的追補款。

其實早在去年，高通與蘋果也達成類似的專利和解，同樣作為協(xié)議的一部分，高通從蘋果公司獲得了45億美元以上的和解費。作為芯片巨頭，高通在3G、4G網(wǎng)絡技術(shù)上擁有很多專利，沒有一家手機公司能夠完全繞開高通的技術(shù)專利。

當然華為在通信領(lǐng)域的專利也是非常的多，特別是5G技術(shù)上，可以跟高通進行相互專利授權(quán)，從而大大降低核心授權(quán)專利費用。與高通和解，意味著高通此后也有可能成為華為在5G芯片上的供應商，而華為在高端手機芯片的問題或許因此可以得到解決。

由于與華為達成和解，在本周三美股收盤后，高通股價大漲13%至106美元，高通CEO表示，本次交易將推動其未來銷量以及第四財季的營收和利潤大幅增長。

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