芯片代工被堵死，外購芯片遭遇狙擊，自建生產(chǎn)線道阻且長，華為短期之內(nèi)如何緩解芯片之急？

8月28日，據(jù)DigiTimes報道，隨著美國對華為制裁的進一步收緊，該公司的無晶圓廠芯片制造子公司海思半導體現(xiàn)在正在大量流失工程師。

據(jù)報道，華為消費者業(yè)務CEO余承東于近日發(fā)布了《關(guān)于終端芯片業(yè)務部成立顯示驅(qū)動產(chǎn)品領(lǐng)域的通知》的文件。從文件的內(nèi)容來看，華為將成立顯示驅(qū)動產(chǎn)品業(yè)務部，扎根半導體行業(yè)，深耕技術(shù)，掌握基礎技術(shù)，積極抵抗美國的裁制。而由于美國的裁制，海思半導體公司的人才流失無疑對華為是一場不小的打擊。

鑒于海思最近努力從中國臺灣和其他國際芯片制造商挖走多名工程師，華為正尋求在不使用美國技術(shù)的情況下，自建45納米芯片廠，就在此前舉辦的“中國信息化百人會2020峰會”上，余承東也首次正面承認，美國制裁后，華為將無法制造出新的、功能強大的芯片。

按照之前的規(guī)定，9月15日之后臺積電將不能為華為生產(chǎn)芯片，而隨著時間的不斷臨近，臺積電也是進行了最后的趕工，其正在集中一切力量來生產(chǎn)基于5nm的麒麟芯，以盡可能保證Mate 40系列的使用。

目前可以了解到的是，若華為向高通下訂單，需得通過美國商務部拿到許可證。至于聯(lián)發(fā)科等，Canalys分析師賈沫表示，此次發(fā)布的文件中并沒有闡明如何定義“basis”，所以聯(lián)發(fā)科、三星等芯片制造商是否被包含在內(nèi)還需要進一步的解讀。

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