Intel終于“不擠牙膏”了。

就在今天，Intel第11代酷睿家族全員亮相。

關(guān)于第11代酷睿處理器、雅典娜計(jì)劃新規(guī)范、全新Logo……

早在此前，Intel就曾多次對(duì)外透露有關(guān)第11代酷睿處理器（代號(hào)Tiger Lake）的消息，綜合之前的消息，我們能夠得知，Tiger Lake搭載了Intel銳炬® Xe顯卡，并采用了10nm SuperFin制程技術(shù)。

依據(jù)Intel官方的說(shuō)法，這是該公司有史以來(lái)最為強(qiáng)大的單節(jié)點(diǎn)內(nèi)性能增強(qiáng)，帶來(lái)的性能提升可與全節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)換相媲美。也因此一部分人認(rèn)為，在SuperFin的支持下，Intel推出的10nm工藝效能可以等同于7nm。

在這次發(fā)布會(huì)上，Intel共展示了4個(gè)新產(chǎn)品，分別是第11代酷睿處理器Tiger Lake、Evo平臺(tái)品牌、雅典娜計(jì)劃第二版規(guī)范以及全新的公司Logo。

· 第11代酷睿處理器Tiger Lake

采用10nm SuperFin制程技術(shù)，SuperFin是一種新型的高性能60柵極間距晶體管，通過(guò)改進(jìn)柵極工藝增加了驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的移動(dòng)性能和更低的源漏電阻；

對(duì)現(xiàn)有的高閥門(mén)值電壓晶體管進(jìn)行優(yōu)化，改善漏電性能和變化，通過(guò)特別針對(duì)高性能晶體管，從而降低整個(gè)電路板的工作電壓；

運(yùn)用金屬堆棧，具體改善中層和底層電阻、大量使用導(dǎo)通孔，并在頂部增加2個(gè)額外的高性能層，最終可以使用較低的電壓輸出獲得峰值頻率，同時(shí)提升MIM電容器的容量達(dá)到4倍以上，確保CPU在高強(qiáng)度工作負(fù)載時(shí)也可獲得快速而穩(wěn)定的供電響應(yīng)。

具體數(shù)值上：

CPU性能提升20%；

基于新Xe 顯卡架構(gòu)顯卡性能高達(dá)競(jìng)品2倍；

使用新的DP4A指令，令人工智能性能提升5倍；

通過(guò)WiFi 6實(shí)現(xiàn)近3倍的速度提升和更可靠的連接；

采用Thunderbolt 4接口兼容USB 4規(guī)范，較上一代接口規(guī)格，將數(shù)據(jù)帶寬和視頻的最低規(guī)格提高一倍；

集成PCIe Gen4,使得傳輸率達(dá)到32Gbps，同時(shí)能夠直接連接固態(tài)硬盤(pán)；

支持顯示器引擎，能夠連接多達(dá)4臺(tái)4K顯示器；

支持多種內(nèi)存規(guī)格。

在具體工作場(chǎng)景中，Tiger Lake究竟帶來(lái)了哪些提升？針對(duì)這一點(diǎn)，Intel也在發(fā)布會(huì)上進(jìn)行了多番演示，包括：

結(jié)合Intel Gaussian和神經(jīng)加速器2.0（IntelGNA）增強(qiáng)的音頻功能，實(shí)現(xiàn)背景噪音抑制并降低CPU工作負(fù)載、AI增強(qiáng)型背景模糊和視頻分辨率增強(qiáng)等功能；

相比同類競(jìng)品，將實(shí)際照片編輯速度提高至2.7倍，實(shí)際視頻編輯速度提升至2倍，支持12bHDR 8K顯示屏，并同時(shí)支持多達(dá)4個(gè)HDR 4K顯示屏；

業(yè)內(nèi)唯一支持Dolby Vision功能處理器，可提供更震撼的沉浸式娛樂(lè)體驗(yàn)，并將系統(tǒng)級(jí)功耗改善近20%，使用電池播放視頻的時(shí)間延長(zhǎng)1個(gè)小時(shí)以上；

相比同類競(jìng)品，游戲和直播速度提升超過(guò)2倍，游戲時(shí)性能提升多至2倍。

· 雅典娜創(chuàng)新計(jì)劃第二版規(guī)范

一年之前，Intel面向業(yè)內(nèi)推出“雅典娜計(jì)劃”，旨在與整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)合作創(chuàng)新，以改進(jìn)集成到PC平臺(tái)的幾乎所有技術(shù)，包括電路板元件和散熱設(shè)計(jì)技術(shù)的微型化，以實(shí)現(xiàn)新的外觀設(shè)計(jì)，提供更好的性能和更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間等。

依據(jù)雅典娜計(jì)劃的第一版規(guī)范，Intel通過(guò)與150多家生態(tài)鏈廠家的合作，已經(jīng)交付了50多個(gè)經(jīng)過(guò)認(rèn)證的Windows和Chrome機(jī)型。

如今，雅典娜計(jì)劃的規(guī)范也到了升級(jí)的時(shí)候。

雅典娜計(jì)劃的第二版規(guī)范覆蓋25項(xiàng)性能和響應(yīng)測(cè)試，涉及用戶習(xí)慣問(wèn)題，包括不插電情況下電池運(yùn)行時(shí)的性能、使用WiFi時(shí)的響應(yīng)速度等。

依據(jù)介紹，符合雅典娜計(jì)劃第二版指標(biāo)和規(guī)范的筆記本可實(shí)現(xiàn)：

無(wú)論是否插入電源，疾速喚醒不到一秒；

采用全高清顯示模式的筆記本，在典型的實(shí)際使用場(chǎng)景中的屏幕亮度下，電池續(xù)航時(shí)間超過(guò)9小時(shí)；

快速充電不到30分鐘即可獲得4小時(shí)續(xù)航；

每個(gè)系統(tǒng)都保證配備Thunderbolt 4、WiFi 6和高質(zhì)量的音頻和視頻系統(tǒng)，其中每路4K HDR視頻傳輸規(guī)格可達(dá)60Hz；

網(wǎng)頁(yè)瀏覽速度提升22%；

12至15.6英寸的窄邊框觸控顯示屏、精準(zhǔn)的觸摸板、筆和語(yǔ)音功能等。

· 新平臺(tái)品牌Evo&新Logo

該平臺(tái)始于Tiger Lake，可以看成是第11代酷睿處理器與雅典娜計(jì)劃的集成體。預(yù)計(jì)今年將有20多款基于英特爾® Evo™ 平臺(tái)品牌的筆記本通過(guò)認(rèn)證并上市。

與此同時(shí)，英特爾還宣布了新品牌，與之一起更改的還有公司旗下所有產(chǎn)品的標(biāo)簽圖。

Intel“翻身戰(zhàn)”開(kāi)始打響？

從此次發(fā)布的產(chǎn)品來(lái)看，Intel這次在新產(chǎn)品制程工藝、性能方面的突破可謂亮眼，此外綜合之前相關(guān)高管所對(duì)外透露的消息，在新產(chǎn)品的備貨上，Intel這次準(zhǔn)備的很充足。

眾所周知，Intel過(guò)去在PC處理器市場(chǎng)可謂一家獨(dú)大，然而就在這幾年，因?yàn)閮?nèi)外部環(huán)境的雙重影響，這一情況被打破，繼而形成了Intel、AMD、Arm三足鼎立的局面。

以Arm為例，就在今年6月舉辦的WWDC大會(huì)上，蘋(píng)果方面宣布旗下Mac電腦正式棄用Intel芯片，轉(zhuǎn)向基于ARM架構(gòu)自研芯片。自2011年以來(lái)，Arm就一直在明爭(zhēng)暗搶Intel的PC市場(chǎng)份額，拿下蘋(píng)果Mac訂單，于它而言是一場(chǎng)階段性的勝利。

對(duì)此，Intel方面雖然回應(yīng)稱，“將會(huì)在過(guò)渡期內(nèi)繼續(xù)支持Mac，同時(shí)它強(qiáng)調(diào)自家的處理器目前在行業(yè)中仍然是最好的。”但是于Intel本身而言，站在市場(chǎng)公信力等角度來(lái)看，蘋(píng)果的離開(kāi)不失為一個(gè)打擊。

值得注意的是，就在蘋(píng)果宣布基于ARM架構(gòu)自研Mac處理器之后，蘋(píng)果Mac產(chǎn)品線的前負(fù)責(zé)人Jean-Louis Gassée就曾表示，蘋(píng)果此舉可能會(huì)導(dǎo)致更多的Windows個(gè)人電腦廠商轉(zhuǎn)投ARM陣營(yíng)。而就在近期，有知情人士爆料，三星可能在個(gè)人電腦中采用基于ARM架構(gòu)的自研芯片。

與此同時(shí)，作為“老對(duì)手”的AMD也正拿著Ryzen處理器對(duì)Intel步步緊逼，該產(chǎn)品在性能上與Intel芯片相當(dāng)，但在價(jià)格上卻要低得多。

不可否認(rèn)，對(duì)手的不斷進(jìn)步是致使Intel市場(chǎng)份額縮小的一個(gè)原因，但更大的原因在于Intel本身在芯片制程工藝和生產(chǎn)上的不足，或者說(shuō)不夠快。

過(guò)去以來(lái)，Intel 10nm制程工藝一直進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)代，在7nm制程的時(shí)間表上也是一延再延。依據(jù)最新對(duì)外透露的時(shí)間表，Intel已經(jīng)將7nm量產(chǎn)時(shí)間表推遲至2021年下半年。相比之下，AMD早已走上5nm制程的路上，也因此在芯片的升級(jí)上，“擠牙膏”也成為了消費(fèi)者貼在Intel身上的標(biāo)簽。

不過(guò)，從這次發(fā)布的產(chǎn)品來(lái)看，考慮到堪比7nm的10nm+制程技術(shù)等，Intel從某種程度來(lái)看可以說(shuō)是“翻身”了。對(duì)此，也有網(wǎng)友戲言到，Intel這次“終于不擠牙膏了”，或者是“一不小心擠多了”。

最后，記得關(guān)注微信公眾號(hào)：鎂客網(wǎng)（im2maker），更多干貨在等你！