新榮耀明年正式走向市場(chǎng)，線(xiàn)下渠道持續(xù)擴(kuò)張。

12月3日，據(jù)最新報(bào)道，新榮耀公司的人員于12月開(kāi)啟整合，或?qū)⒂诒驹碌淄瓿伤腥藛T的新勞動(dòng)合同簽署。據(jù)相關(guān)人員表示，員工簽署的新勞動(dòng)合同生效日為2021年1月1日，合同期為四年。這意味著，人員整合完成后，從2021年1月1日開(kāi)始，全新的榮耀將正式走向市場(chǎng)。

關(guān)于員工補(bǔ)償方面，據(jù)已簽了新勞動(dòng)合同的榮耀員工表示，公司給予所有加入新榮耀員工的簽約費(fèi)是N＋1，在此基礎(chǔ)上，另提供二選一的補(bǔ)償方案，對(duì)于加入新榮耀的員工而言，職級(jí)、年限不同，每個(gè)人選擇的方案也不同，有選擇最高N＋1＋4的現(xiàn)金補(bǔ)償、N＋1和享受長(zhǎng)期ESPO（虛擬股分紅）、N＋1和TUP（時(shí)間單位計(jì)劃）分配。

對(duì)于新榮耀未來(lái)芯片的方面，昨日高通公司總裁安蒙在驕龍技術(shù)峰會(huì)上表示，作為市場(chǎng)的“新”參與者角度，高通感到高興，期待未來(lái)與榮耀的合作。目前是開(kāi)展一些對(duì)話(huà)，未來(lái)就事情發(fā)展的具體情況而定。

根據(jù)高通總裁的發(fā)言我們也注意到，榮耀已與高通進(jìn)行了交涉對(duì)談，未來(lái)采用高通驕龍系列移動(dòng)平臺(tái)的可能性非常大。

而與榮耀“離婚后”的華為情況卻相反，根據(jù)媒體的最新消息，華為欲重啟4G手機(jī)生產(chǎn)，因?yàn)槟壳?span id="p0xu6beiaw" class='wp_keywordlink_affiliate'>5G芯片缺貨嚴(yán)重，正在積極的和供應(yīng)商訂購(gòu)4G芯片的相關(guān)零件，成品預(yù)計(jì)在明年第一季度就會(huì)上市。

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