具體細(xì)節(jié)(包括地點和時間)目前尚在初步討論中，最快可能于今年年底上市。

據(jù)知情人士透露，邊緣人工智能芯片解決方案提供商北京地平線技術(shù)研發(fā)有限公司（以下簡稱“地平線”）正在考慮在美國進(jìn)行首次公開募股（IPO），籌資規(guī)?？赡芨哌_(dá)10億美元。

地平線創(chuàng)建于2015年，是國內(nèi)率先實現(xiàn)車規(guī)級人工智能芯片量產(chǎn)前裝的企業(yè)，也是國內(nèi)智能駕駛領(lǐng)域的明星企業(yè)。其自主研發(fā)兼具極致效能與開放易用性的邊緣人工智能芯片及解決方案，可面向智能駕駛以及更廣泛的通用AI應(yīng)用領(lǐng)域提供全面開放的賦能服務(wù)。

今年2月份，地平線對外宣布C3輪3.5億美元融資，其中不僅獲得國投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等頂級機(jī)構(gòu)的重磅投資，還獲得眾多汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游明星企業(yè)的戰(zhàn)略加持，包括比亞迪、長城汽車、長江汽車電子、東風(fēng)資產(chǎn)、舜宇光學(xué)、星宇股份等。

至此，地平線C輪融資額已達(dá)9億美元（約合人民幣58億）。

知情人士說，該公司得到了英特爾投資、高瓴資本和云峰基金等投資者的支持，其IPO計劃的具體細(xì)節(jié)(包括地點和時間)目前尚在初步討論中，最快可能于今年年底上市。

目前，地平線方面還未對此消息做出任何回應(yīng)。

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