與我們一起，共同探討IC設計產業(yè)核心。

一年一度的半導體“線下見面會”就要來了！

就在6月9日-10日，覆蓋設計、生產、測試、封裝等半導體產業(yè)鏈上下游的全球半導體相關廠商將集聚于南京國際博覽中心舉辦的2021全球半導體大會，來一場大規(guī)模的“線下見面會”。

期間，作為時刻關注半導體等前沿產業(yè)的科技媒體，鎂客網(wǎng)也將深度參與其中，于10日聯(lián)手潤展國際承辦大會平行論壇——IC設計開發(fā)者大會。

這一次，我們決定聚焦位于半導體產業(yè)鏈上游的“IC設計”環(huán)節(jié)。

為什么選擇IC設計？因為這一環(huán)節(jié)內，國產芯賽道存在著兩個“極端”現(xiàn)象，這怎么說？

一個“極端”情況是EDA軟件等工具被“卡脖子”。

于IC設計來說，雖然EDA軟件是“輔助位”，且全球產值不足100億美元，卻是撬動5000億美元半導體市場必不可少的工具。

但是，EDA軟件市場卻是被明顯“壟斷”的，國際市場的70%、中國市場的95%皆高度集中在Cadence、Synopsys、Mentor這三家美企手中。至于國產EDA企業(yè)，目前取得的突破聚焦在部分工具，還沒有做到“由點及面”。

另一個極端情況是，我國IC設計行業(yè)增速遠超國際水平。

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年國內芯片設計企業(yè)達到2218家，相比2019年增長了24.6%。芯片設計企業(yè)數(shù)量增長的同時，2020年全行業(yè)銷售相比2019年提升23.8%，達到3819.4億元，在全球集成電路產品銷售收入中占比接近13%。

就“十三五”期間的表現(xiàn)，國內芯片設計業(yè)的規(guī)模從1325億元增長到3819億元，年均復合增長率達到23.6%，是同期全球半導體產業(yè)年均復合增長率的近6倍。

其中在IP授權等領域，一些中國企業(yè)更是進入了前十，而寒武紀等企業(yè)的AI布局也在國際嶄露頭角。

觀點的交流與碰撞最能激發(fā)新的思想火花。在這場云集20+半導體行業(yè)產業(yè)鏈上下游嘉賓的“IC設計開發(fā)者大會”上，您將聽到來自EDA軟件、IP授權、芯片架構、芯片云、AI芯片等領域巨頭、獨角獸與新興創(chuàng)企的不同聲音。

他們將通過一場場精彩紛呈的主題演講，分享和探討IC設計產業(yè)中的核心議題。

當前EDA軟件的前沿技術有什么？國產EDA發(fā)展進入什么階段？怎樣的芯片創(chuàng)新架構更加高效？“缺芯”大背景下國產芯的機遇與挑戰(zhàn)？產業(yè)鏈上下游玩家們，如何驅動芯片產品與市場的國產替代進程？無論是產學界最新進展，還是對行業(yè)前景預測、挑戰(zhàn)與突破口的分析……您都可以從業(yè)界大咖的分享中得到自己想要的干貨內容和行業(yè)洞察。

還等什么？快來報名吧！跟著我們一起，透過此次大會，一起觸碰IC設計的未來。

大會議程

“IC設計開發(fā)者大會”共分為3場論壇，將分別展示IC設計開發(fā)者、AI芯片技術與應用、SoC設計技術的最新突破、案例與實踐探索。

主論壇為“機遇與挑戰(zhàn)——芯片設計的前沿之路”，將在上午進行。在這一論壇，技術大咖和開發(fā)者將圍繞EDA軟件、架構創(chuàng)新、云平臺等IC設計核心層面的技術突破和產品創(chuàng)新帶來演講和分享。你也將聽到對于IC設計未來趨勢的前瞻判斷；

分論壇一為“AI芯片的核心技術與應用”。這一論壇上，我們將邀請來自AI芯片上游設計、下游應用的優(yōu)秀企業(yè)代表帶來演講，分享他們對AI芯片在設計環(huán)節(jié)、應用落地的思考與經(jīng)驗；

分論壇二為“SoC設計技術的探索與分析”。在這一論壇，預計你將可以聽到來自芯片IP、國產最強芯、芯片云、設計工具等產業(yè)鏈核心玩家的技術大咖的分享。

嘉賓陣容

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