Intel未來10年:投入600-1200億美元,在美國新建芯片制造基地
在Intel看來,該新基地的規(guī)模和提供的工作崗位,相當(dāng)于建造一個(gè)小城市。
日前,Intel CEO基辛格透露稱,未來10年,“我們會(huì)在美國進(jìn)行更廣泛的而評估,新建6-8個(gè)晶圓廠模塊,每個(gè)模塊的投入在100-150億美元之間。”
這意味著,圍繞美國本土新晶圓廠的建設(shè),Intel將投資600-1200億美元。
基辛格進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)表示,“Intel在未來10年將會(huì)投資1000億美元,創(chuàng)造10000個(gè)直接就業(yè)項(xiàng)目。根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn),這10000個(gè)工作崗位會(huì)帶動(dòng)100000個(gè)周邊工作崗位。所以本質(zhì)上,我們想建造一個(gè)小城市。”
更細(xì)節(jié)上,Intel并為透露新工廠的初始模塊將支持哪些節(jié)點(diǎn)。不過,考慮到這些工廠最早在2024年投入運(yùn)營,或許該工廠會(huì)采用Intel 4和Intel 3先進(jìn)制程制造芯片。
Intel 4和Intel 3是Intel區(qū)別于“nm”對芯片制造工藝的全新定義。
北京時(shí)間7月27日凌晨,基辛格進(jìn)行個(gè)發(fā)言,表示從下一個(gè)節(jié)點(diǎn)Intel 7開始,Intel后續(xù)節(jié)點(diǎn)都將采用全新命名,包括Intel 4、Intel 3和Intel 20A。
其中,Intel 20A相當(dāng)于人們當(dāng)下認(rèn)知中的5nm制程,最早將于2024年推出。
包括此次新宣布的建廠計(jì)劃在內(nèi),截至目前,Intel在新建晶圓工廠方面已經(jīng)有了不少動(dòng)作。
比如美國當(dāng)?shù)?,除了此次的芯片制造基地,Intel在今年早些時(shí)候就宣布,將投入200億美元亞利桑那州的Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠,從而為Intel現(xiàn)有產(chǎn)品和客戶不斷擴(kuò)大的需求提供支持。
另外在今年7月上旬,Intel也宣布將投資200億美元,用于在多個(gè)歐盟成員國內(nèi)建造芯片工廠,為歐盟多個(gè)成員國的芯片生產(chǎn)提供支持,初步計(jì)劃是建設(shè)兩座芯片工廠。不過目前這一項(xiàng)目還在討論進(jìn)程中。
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