臺(tái)積電計(jì)劃在今年下半年試產(chǎn)3nm芯片，2022年開始量產(chǎn)，速度上大幅領(lǐng)先三星電子。

近日，臺(tái)積電相關(guān)供應(yīng)鏈透露，英特爾將領(lǐng)先蘋果，率先采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器，預(yù)計(jì)明年二季度開始在臺(tái)積電18b廠投片，7月份正式量產(chǎn)，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間較原計(jì)劃提前一年。

長期以來，臺(tái)積電最先進(jìn)的芯片制程通常以蘋果作為第一個(gè)客戶，主要生產(chǎn)當(dāng)年最新款iPhone的A系列處理器。

據(jù)之前網(wǎng)絡(luò)上一直傳言蘋果A15芯片要嘗鮮臺(tái)積電3nm工藝，不過最新消息顯示，蘋果已經(jīng)放棄3nm工藝轉(zhuǎn)而采用4nm工藝。不過，新一代M2自研芯片還是可能基于3nm工藝生產(chǎn)。

據(jù)了解，臺(tái)積電3nm工藝相比目前的5nm工藝，能讓芯片體積縮小30％，性能提升10％～15％，并降低25％～30％的功耗。同時(shí)，臺(tái)積電已經(jīng)在進(jìn)行2nm工藝研發(fā)，初定計(jì)劃是2024年開始量產(chǎn)。

目前，臺(tái)積電掌握著全球7nm、5nm等先進(jìn)工藝的絕大部分產(chǎn)能，盡管三星也有能力生產(chǎn)先進(jìn)工藝芯片，但是在性能提升、功耗控制方面，和臺(tái)積電差距還是比較明顯。

如今，臺(tái)積電已經(jīng)開始安裝3nm制程芯片的制造設(shè)備，安裝工作在中國臺(tái)灣南部的Fab 18工廠進(jìn)行。并計(jì)劃在今年下半年試產(chǎn)3nm芯片，2022年開始量產(chǎn)，速度上大幅領(lǐng)先三星電子。

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