不同于意氣風(fēng)發(fā)的聯(lián)發(fā)科，華為海思市場(chǎng)份額進(jìn)一步縮水，由一年前的16%降至現(xiàn)在的3%，排名掉落至第6位。

日前，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布了2021年第二季度手機(jī)處理器市場(chǎng)報(bào)告。

依據(jù)報(bào)告的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科憑借38%占比再次成為處理器市場(chǎng)份額最高的品牌，這也是它連續(xù)第四個(gè)季度超越高通。

為什么聯(lián)發(fā)科能夠獲得如此亮眼的成績？這得益于其天璣系列芯片在中端市場(chǎng)的發(fā)力。

可以看到，聯(lián)發(fā)科推出的天璣1100、天璣1200等芯片如今已經(jīng)搭載在了眾多產(chǎn)品上，諸如小米、OV等廠商皆伸出了橄欖枝。

就在前不久，小米副總裁盧偉冰發(fā)起一個(gè)投票：你會(huì)選擇驍龍778G還是天璣1100／1200呢？結(jié)果是絕大部分網(wǎng)友都選擇了聯(lián)發(fā)科的這兩款芯片。

據(jù)悉，已經(jīng)有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額將會(huì)與高通進(jìn)一步拉開差距。

而按照2020年一季度28%、2021年二季度38%的市場(chǎng)增長速度，突破40%或也是指日可待的。

不過值得注意的是，聯(lián)發(fā)科的大部分優(yōu)勢(shì)在于中低端手機(jī)市場(chǎng)，如果細(xì)分到旗艦市場(chǎng)，高通依然有著絕對(duì)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。

我們也可以看到，聯(lián)發(fā)科針對(duì)高端市場(chǎng)也在積極謀劃中。依據(jù)計(jì)劃，它將在2022年上半年量產(chǎn)4nm芯片。屆時(shí)，不知道其與高通的戰(zhàn)局又會(huì)產(chǎn)生怎樣的變化呢？

而與意氣風(fēng)發(fā)的聯(lián)發(fā)科不同，華為海思的市場(chǎng)份額則是進(jìn)一步縮水。

2020年第二季度，華為海思的市場(chǎng)占比還有16%，位居全球第三，到了一年后的現(xiàn)在，市場(chǎng)份額縮水至3%，份額則降至全球第六，不免令人唏噓。

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