鎂客網(wǎng)「IC設(shè)計開發(fā)者大會」5月再起航,共研產(chǎn)業(yè)新生態(tài)
鎂客網(wǎng)邀您一起解構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新革新和新生態(tài),探索半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)底層變革與趨勢。
從2021年進(jìn)入2022年,產(chǎn)能短缺、漲價不斷依舊是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“主旋律”。
此外,一些新的變數(shù)也正不斷涌現(xiàn)。
缺芯依舊是主旋律
依據(jù)市場分析機(jī)構(gòu)Susquehanna Financial Group的最新數(shù)據(jù),今年3月份的半導(dǎo)體交付周期再創(chuàng)新紀(jì)錄,增加兩天,達(dá)到了驚人的26.6周。作為對比,去年3月份的交付周期為16周。僅一年時間,交付周期就延長了10.6周。
其中,尤其汽車、工業(yè)設(shè)備和家用電子產(chǎn)品等所需的邏輯芯片,更是早在去年7月份的交付周期就達(dá)到了26.5周,遠(yuǎn)高于過往的6-9周。
而當(dāng)供不需求時,包括晶圓代工、終端銷售等環(huán)節(jié)在內(nèi),漲價就成為了必然。
Gartner數(shù)據(jù)顯示,2021年整個半導(dǎo)體市場的銷售額增長了25.1%,達(dá)到了5835億美元,首次突破5000億美元。
新格局、新生態(tài)蓄勢待發(fā)
缺芯的發(fā)生,終于讓人們意識到了供應(yīng)鏈和自主創(chuàng)新的重要性。其中,上至國家、下至企業(yè),“芯片代工”更是成為了兵家必爭之地。
眾所周知,如今晶圓代工,尤其是先進(jìn)制程晶圓代工部分,唯有臺積電和三星能夠?qū)崿F(xiàn),而這兩家企業(yè)均為亞洲企業(yè)。面對當(dāng)前供應(yīng)鏈不完善造成的缺芯,他們急了。
比如國家層面,較為突出的就是美國和歐洲了,前者在提出520億美元芯片補(bǔ)貼法案之外,更是強(qiáng)硬要求三星、臺積電等芯片供應(yīng)鏈企業(yè)前往美國建立新廠;歐洲在行動上則是與美國大同小異。
而在企業(yè)層面,最大的“變數(shù)”就是Intel了,從傳統(tǒng)IDM模式升級為“IDM2.0”,其中具體計劃包括投建新的晶圓廠,成為美國、歐洲客戶的主要晶圓代工、封裝服務(wù)供應(yīng)商之一,與IBM合作共研下一代邏輯芯片封裝技術(shù)。
很明顯,Intel這是要與三星、臺積電“搶生意”。這之后的Intel,向歐洲遞出橄欖枝、加入RISC-V聯(lián)盟、與其他行業(yè)巨頭成立Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟、54億美元收購Tower半導(dǎo)體等等,可以說是動作頻頻。
當(dāng)然了,Intel之外,“全球擴(kuò)建”也是諸多晶圓代工、封測服務(wù)企業(yè)的重點工作。而這一切的背后,或?qū)⒅厮苋虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。
此外,也是因為Intel、蘋果、華為等行業(yè)龍頭的推動,諸如RISC-V架構(gòu)、Chiplet等創(chuàng)新技術(shù)也在今年迎來了一波新的關(guān)注,成為當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注焦點。
原有供應(yīng)鏈規(guī)則被打破
而同樣是意識到供應(yīng)鏈和自主創(chuàng)新的重要性,在供應(yīng)鏈其他環(huán)節(jié),則是碰撞出了不一樣的火花。
以汽車產(chǎn)業(yè)為例,Tier1原是汽車產(chǎn)業(yè)鏈中最具話語權(quán)的供應(yīng)商,不僅直接向車廠供應(yīng)總成及模塊,還與車廠相互參與對方的研發(fā)和設(shè)計,在整車制造過程中參與度最高。
但是伴隨著電子化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的浪潮,芯片和系統(tǒng)軟件在汽車中的比重越來越高。這也意味著,汽車芯片廠商和軟件系統(tǒng)供應(yīng)商的話語權(quán)正不斷加重。
與此同時,作為終端廠商的車企,也開始了自己的謀劃,其中就包括自研芯片。截至目前,包括比亞迪、吉利、東風(fēng)等傳統(tǒng)車企,以及蔚來、小鵬等造車新勢力在內(nèi),都爭先恐后地加入了自研芯片大隊伍。
而即便不自研芯片,部分車企也開始繞過供應(yīng)商,與芯片設(shè)計廠商和代工廠建立直接溝通渠道。
肉眼可見的,原本汽車供應(yīng)鏈的規(guī)則正在被打破,Tier 1的話語權(quán)被分散,車企與芯片等細(xì)分產(chǎn)業(yè)供應(yīng)商的參與度越來越深,供應(yīng)鏈管理變得越來越扁平化。
……
以上現(xiàn)象,還只是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“變數(shù)”的冰山一角,但已經(jīng)產(chǎn)生諸多問題有待行業(yè)專家進(jìn)行思想交鋒,
為此,今年5月26日,由江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京市江北新區(qū)管理委員會主辦,鎂客網(wǎng)、潤展國際承辦的“IC設(shè)計開發(fā)者大會”再次起航,與您繼續(xù)相約2022世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會,通過“1個主論壇+2個分論壇”的形式,一起解構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新革新和新生態(tài),探索半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)底層變革與趨勢。
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