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進(jìn)入2022年，半導(dǎo)體也迎來了“冰火兩重天”的局面。

據(jù)道合順大數(shù)據(jù)不完全統(tǒng)計，1-6月半導(dǎo)體行業(yè)共有184家公司獲得融資，早期項目（天使輪、A輪、B輪）125家，占比約68%，C輪24家，D輪6家，另有戰(zhàn)略投資、股權(quán)并購等29家，粗略統(tǒng)計總金額超800億。

在類別上，IC設(shè)計依舊是投資比例最高的，共有超過59家獲得投資。此外在EDA、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈上下游產(chǎn)業(yè)也隨著疫情影響、國際大環(huán)境的愈加嚴(yán)峻而受到越來越多的關(guān)注。

其中在IC設(shè)計上，國產(chǎn)自主造芯、突破摩爾定律依舊是當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主旋律。圍繞這些點，2022年上半年也是出現(xiàn)了幾個熱點，包括多款國產(chǎn)GPU新品的接連發(fā)布，推動國產(chǎn)GPU快速走過“從無到有”并進(jìn)入下一階段；又比如Chiplet技術(shù)，也在英特爾、蘋果等巨頭的推動下再次走入大眾視野，并在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定上獲取有效進(jìn)展……

只是值得注意的是，許多公司拿到融資的另一端，是融資難度也在增加。

復(fù)雜嚴(yán)峻的國際環(huán)境、充滿不確定性的全球經(jīng)濟(jì)，以及時有反復(fù)的疫情，機構(gòu)募資環(huán)境進(jìn)一步惡劣、活躍度明顯下降，越來越多的投資機構(gòu)也不再輕易出手。

站在當(dāng)下環(huán)境，用投資人的話來說，很多國內(nèi)芯片新創(chuàng)企業(yè)再找投資很困難。這也意味著，那些還在融資燒錢階段的芯片企業(yè)可能因為融不到錢而面臨經(jīng)營困難，嚴(yán)重的話，甚至?xí)叩狡飘a(chǎn)倒閉。

比如AIoT芯片賽道。就在前不久，一家名為“諾領(lǐng)科技”的物聯(lián)網(wǎng)芯片公司就被媒體報道稱“已于近期倒閉”，并且拖欠員工5月、6月工資。依據(jù)公開消息，該公司最后一筆融資發(fā)生在2020年8月，為2億元B輪融資，此后再未獲得融資。

而形成對比的是，諾領(lǐng)科技雖疑似倒閉，但AIoT芯片賽道的其他企業(yè)卻正受到資本的熱捧。兩相比較，令人唏噓不已的同時，也不免疑惑這背后的原因。

與此同時，就在前不久的財報會議上，臺積電方面曾表示半導(dǎo)體將進(jìn)入一段下行周期。另有數(shù)據(jù)顯示，今年4月以來，國內(nèi)芯片銷量就出現(xiàn)了顯著下滑，其中一個典型現(xiàn)象就是智能手機、電視、PC等消費電子賣不出去了、銷量暴跌，致使部分MCU等芯片價格下跌的同時，也“逼得”廠商不得不進(jìn)行庫存調(diào)整，也就是“砍單”。

總體來看，站在芯片企業(yè)的角度，疫情仍未結(jié)束、經(jīng)濟(jì)環(huán)境也充滿不確定性，在國產(chǎn)自主、摩爾定律終結(jié)、高性能等關(guān)鍵因子的圍繞下，他們該如何在產(chǎn)品端繼續(xù)獲得突破性進(jìn)展？又該如何在算力與能耗謀得平衡？

另一邊，AIoT芯片賽道熱度猶在，但占據(jù)多數(shù)份額的消費電子市場出現(xiàn)需求結(jié)構(gòu)性調(diào)整，面對這等情況，芯片廠商該如何應(yīng)對？在數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的趨勢下，芯片廠商可以抓住哪些機遇？如何與場景進(jìn)一步深度融合？

帶著這些問題，在2022世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會期間，鎂客網(wǎng)將聯(lián)手潤展國際于8月19日再次舉辦平行論壇——2022 IC設(shè)計開發(fā)者大會，以一場主論壇+一場分論壇的形式，邀請來自產(chǎn)學(xué)研用等多個領(lǐng)域的專家學(xué)者、企業(yè)代表，通過主題分享、圓桌探討、自由提問等環(huán)節(jié)，與到場觀眾一起探討IC設(shè)計新動態(tài)、新成果，把脈AIoT芯片的未來走向。

2022世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會將在南京國際博覽中心舉辦，包括1場20000㎡專業(yè)展覽，臺積電、日月光、新思、華為等超過60家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)將攜各自新動態(tài)、新進(jìn)展、新成果聯(lián)袂亮相；舉辦2場主論壇以及20余場平行論壇和專項活動，來自業(yè)界的百余位知名院士、行業(yè)專家以及企業(yè)家，將以權(quán)威觀點引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)向。

截至目前，“2022 IC設(shè)計開發(fā)者大會”已經(jīng)確認(rèn)多位嘉賓出席，包括：

時昕 Imagination公司中國區(qū)戰(zhàn)略市場與生態(tài)副總

畢業(yè)于中科院聲學(xué)所，研究方向為處理器設(shè)計，并同時擁有北大MBA學(xué)位。擁有處理器設(shè)計及軟件生態(tài)的豐富行業(yè)經(jīng)驗，加入Imagination前在華為公司擔(dān)任智能計算業(yè)務(wù)部業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)，曾在AMD、ARM、Synopsys、三星半導(dǎo)體韓國總部等國際領(lǐng)先公司擔(dān)任不同的技術(shù)與商務(wù)崗位職責(zé)。

陳維良 沐曦創(chuàng)始人、董事長兼CEO

在GPU領(lǐng)域擁有20多年的團(tuán)隊管理、技術(shù)研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗，曾長期就職于AMD，擔(dān)任AMD數(shù)代GPU設(shè)計及產(chǎn)品線的全球總負(fù)責(zé)人，帶領(lǐng)團(tuán)隊主導(dǎo)并完成15款高性能GPU產(chǎn)品的流片和量產(chǎn)，其中包括了世界排名第一、HPC中使用的MI250X GPU。

于義 清微智能首席架構(gòu)師

中科院微電子所博士，清華大學(xué)博士后。長期從事低功耗集成電路和高能效計算架構(gòu)研究，已在國際期刊發(fā)表多篇高水平專業(yè)學(xué)術(shù)論文。曾參與多個國家重大科研項目研發(fā)，榮獲“北京市優(yōu)秀博士畢業(yè)生”、“中科院優(yōu)秀畢業(yè)生”和“中科院三好學(xué)生”等榮譽稱號，曾獲得包括“全國研電賽二等獎”在內(nèi)的多項專業(yè)賽事獎勵。目前作為清微智能首席架構(gòu)師，主持下一代可重構(gòu)智能圖像芯片TX511的架構(gòu)設(shè)計，使芯片性能得以數(shù)倍到數(shù)十倍的提升。

高專 芯動科技技術(shù)總監(jiān)/首席Chiplet架構(gòu)師

擁有行業(yè)頂尖高速IC開發(fā)經(jīng)驗，涉及Chiplet/DDR5/LPDDR5/GDDR6/HBM3等行業(yè)高精尖技術(shù)。開發(fā)的高端DDR系列的IP，已成功應(yīng)用于超過30億顆 SoC芯片。帶領(lǐng)團(tuán)隊率先攻克全球頂級難度的GDDR6/6X高帶寬數(shù)據(jù)瓶頸，并成功首發(fā)商用量產(chǎn)。擁有50次以上流片驗證經(jīng)歷，率隊定制多款芯片，全部一次成功量產(chǎn)。

裘燁敏 芯啟源EDA產(chǎn)品銷售總經(jīng)理

擁有20余年的海外和中國大陸技術(shù)應(yīng)用、市場營銷、市場戰(zhàn)略等經(jīng)驗，覆蓋通信、云計算、半導(dǎo)體等行業(yè)。歷任上海貝爾海外區(qū)域首席代表、諾基亞中國區(qū)浙江省大客戶總經(jīng)理、聯(lián)想集團(tuán)云網(wǎng)融合事業(yè)部區(qū)域銷售總經(jīng)理等。

劉偉 深信服科技半導(dǎo)體行業(yè)總監(jiān)

畢業(yè)于北京交通大學(xué)，5年云計算和網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域工作經(jīng)驗，云計算架構(gòu)師，資深解決方案專家，具有豐富的中大型半導(dǎo)體企業(yè)信息化建設(shè)經(jīng)驗。

肖友軍 創(chuàng)意電子技術(shù)總監(jiān)

主要負(fù)責(zé)中國區(qū)客戶芯片項目技術(shù)方案實現(xiàn)評估、設(shè)計實現(xiàn)、流片封測方案支持及芯片全流程技術(shù)實現(xiàn)管理等。主要相關(guān)集成電路產(chǎn)品實現(xiàn)經(jīng)驗有超大規(guī)模云端及數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片設(shè)計(HPC)實現(xiàn)、端側(cè)人工智能芯片設(shè)計實現(xiàn)、低功耗IOT設(shè)計實現(xiàn)，以及創(chuàng)意電子(GUC)先進(jìn)的2.5D/3D 多芯片集成方案（APT）設(shè)計實現(xiàn)等，實現(xiàn)工藝包括臺積電先進(jìn)的7nm/6nm/5nm等先進(jìn)工藝節(jié)點設(shè)計流程。

黃智偉 華測檢測總裁芯片測試分析實驗室負(fù)責(zé)人

18+年 電子產(chǎn)品/芯片集成電路可靠性驗證測試工作經(jīng)驗，2004年起相繼在第三方機構(gòu)及封測廠可靠性實驗室工作，主導(dǎo)可靠性實驗室建置與管理；專研可靠性試驗項目開發(fā)及培訓(xùn)工作，協(xié)助全球Tier one 客戶及國內(nèi)知名企業(yè)擬訂可靠性驗證分析試驗項目，完成產(chǎn)品NPI與量產(chǎn)階段之可靠性驗證需求。

陳更新 宙心科技創(chuàng)始人、董事長

具有移動通訊和智能硬件17年從業(yè)經(jīng)驗。曾任聯(lián)想平板BU研發(fā)總監(jiān)，領(lǐng)導(dǎo)與Google合作的Tango產(chǎn)品研發(fā)；曾任中科創(chuàng)達(dá)VP/智能硬件負(fù)責(zé)人,帶領(lǐng)全球第一個智能無人機團(tuán)隊；曾任聞泰（北京） 總經(jīng)理；曾任索尼移動高級經(jīng)理；曾任職摩托羅拉（中國），是北京研發(fā)中心第一個六西格瑪黑帶Black Belt。

王馥宇 和利資本董事總經(jīng)理

上海交通大學(xué)物理碩士。主要從事半導(dǎo)體行業(yè)投資。曾任CEC中電通商投資部副總，曾任君逸證券投資有限公司TMT行業(yè)研究員，曾任Broadcom工程師。具有豐富的產(chǎn)業(yè)、研究和投資經(jīng)驗，投資項目包括瀾起科技（688008）、芯智控股（HK02166）、思必馳、飛恩微電子、時識科技（SynSense）、聚芯微電子、矽典微電子等。

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