昔日的客戶，即將變成競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

Arm要“變天”了。

日前，英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》援引知情人士消息稱，Arm將要與制造伙伴合作開發(fā)自家半導(dǎo)體，以吸引新客戶，并在今年晚些時(shí)候完成IPO后推動(dòng)公司增長(zhǎng)。

如若消息屬實(shí)，這就意味著，Arm要打破“中立”狀態(tài)了。

過(guò)去一直以來(lái)，Arm都是將IP授權(quán)給芯片制造商，并沒有直接參與半導(dǎo)體的開發(fā)、生產(chǎn)和競(jìng)爭(zhēng)。通過(guò)這一套模式，Arm樹立了自己在移動(dòng)處理器無(wú)可撼動(dòng)的地位。

而依據(jù)最新消息，Arm此前已經(jīng)同三星電子和臺(tái)積電等合作伙伴打造部分測(cè)試芯片，旨在讓軟件開發(fā)人員熟悉新產(chǎn)品。另有多位行業(yè)高管透露，Arm在過(guò)去6個(gè)月內(nèi)啟動(dòng)自家芯片的相關(guān)工作，包括成立一個(gè)新的“解決方案工程”團(tuán)隊(duì)來(lái)領(lǐng)導(dǎo)芯片開發(fā)，以及挖來(lái)曾經(jīng)任職高通、恩智浦的芯片行業(yè)資深人士Kevork Kechichian來(lái)領(lǐng)導(dǎo)該部門……

回頭看Arm的這一系列操作，再結(jié)合此前軟銀在財(cái)務(wù)上的變動(dòng)，以及讓Arm重新IPO的舉措，很顯然，軟銀想要讓Arm提供更多的價(jià)值。

在這一點(diǎn)上，最為直觀的表現(xiàn)就是市值和年?duì)I收了，當(dāng)前Arm IPO的估值為300億到700億美元不等，2022年二、三、四季度實(shí)現(xiàn)收入21.25億美元，作為對(duì)比，其客戶高通的市值為1312.02億美元，2022年實(shí)現(xiàn)收入442億美元。

對(duì)比下來(lái)可以確定，出售芯片比授權(quán)IP的收入更高，這也難怪Arm要親自下場(chǎng)造芯片、買芯片了。而此時(shí)的市場(chǎng)，在智能手機(jī)、傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)格局已定、自動(dòng)駕駛等新興市場(chǎng)百花齊放，以及RISC-V架構(gòu)緊跟身后圍追堵截的當(dāng)下，留給Arm的市場(chǎng)空間還有多少呢？

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