軟銀的最大寄托能否成功？

根據(jù)8月22日得到的最新消息，就在今日凌晨，日本軟銀集團(tuán)旗下的半導(dǎo)體IP巨頭Arm Holdings向美國證券交易委員會正式遞交IPO文件。

此次Arm計劃在9月正式完成上市，一旦成功，將有望成為今年規(guī)模最大的IPO，也可能是美國交易所有史以來最大的科技股上市交易。

（圖片截取自Arm IPO文件）

Arm是一家總部位于英國的半導(dǎo)體設(shè)計公司，成立于1990年，最初是英國艾康電腦、蘋果和VLSI的合資企業(yè)，1998年到2016年在倫敦證券交易所和納斯達(dá)克股票市場公開上市。在2016年9月被日本軟銀集團(tuán)以320億美元收購并私有化。在2020年軟銀集團(tuán)試圖以400億美元將Arm賣給英偉達(dá)，但此番交易被多國監(jiān)管部門否決，歷時兩年最終宣告失敗。

由于軟銀近年投資收益的持續(xù)虧損，站在時代風(fēng)口的Arm似乎就成了軟銀的“唯一寄托”，在英偉達(dá)收購失敗后，就火速啟動了Arm上市的規(guī)劃，并且在昨天正式遞交了IPO文件。

但目前來看，Arm的上市之路也可能面臨一些風(fēng)險，尤其是大客戶的“出走”打算。

財報亮眼的Arm能解軟銀「燃眉之急」

Arm的IPO文件中披露的財務(wù)細(xì)節(jié)不可謂不亮眼。

作為目前半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的絕對龍頭，Arm指令集架構(gòu)幾乎覆蓋了目前市售所有智能手機(jī)產(chǎn)品，同時也是智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等等無法脫離的基礎(chǔ)。

據(jù)統(tǒng)計，自Arm成立以來，基于Arm架構(gòu)的芯片總出貨量達(dá)到了2500億顆，具備超1500萬個軟件開發(fā)者。Arm預(yù)估目前全世界大約70%的人都在使用基于Arm的產(chǎn)品，蘋果、英偉達(dá)、高通、三星等芯片巨頭均為Arm的主要客戶。

（圖源：蘋果官網(wǎng)）

根據(jù)IPO文件的數(shù)據(jù)顯示，2021財年、2022財年Arm年收入分別為20.27億美元、27.03億美元。而受到全球消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求降低的影響，2023財年的收入同比下降了1%，為26.79億美元，但5.24億美元的凈利潤依舊堪稱亮眼。

而相比之下，母公司軟銀集團(tuán)的財報就不那么好看了。自2017年以來，軟銀愿景基金就向全球科技業(yè)務(wù)初創(chuàng)公司注入了1400億美元的資金，但受到經(jīng)濟(jì)前景低迷的影響，除了人工智能和汽車之外，大量投資面臨虧損。

僅今年第三財季，軟銀愿景基金投資虧損就達(dá)到7303.6億日元（約合55.78億美元），軟銀整體第三財季凈虧損7834.15億日元（約合59.28億美元），這已經(jīng)是連續(xù)第四個季度出現(xiàn)虧損了。

對軟銀而言，將Arm盡快推向IPO是緩解當(dāng)前財務(wù)狀況燃眉之急的必要之舉，也能夠加速Arm在除了移動智能設(shè)備之外拓展更大的業(yè)務(wù)范圍。

有需求，也有能力

雖然全球科技產(chǎn)品市場的需求持續(xù)低靡，但不能否認(rèn)的是，在先進(jìn)計算領(lǐng)域，Arm依舊是不可或缺的存在。

在IPO文件中，Arm將自身的總潛在市場（TAM）定義為包括所有可包含處理器的芯片產(chǎn)品，因此，在除了內(nèi)存、模擬芯片這樣的產(chǎn)品外，幾乎所有的智能設(shè)備、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中都可有應(yīng)用Arm芯片的可能。

（圖源：Arm官網(wǎng)）

這其中包括了應(yīng)用于智能手機(jī)和其他智能移動設(shè)備的“其他移動芯片市場”、應(yīng)用于傳感器、機(jī)器人等設(shè)備的“物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式芯片市場”、應(yīng)用于通信基站等設(shè)備的“網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場”、應(yīng)用于云服務(wù)器等設(shè)備的“云計算市場”、應(yīng)用于高性能計算系統(tǒng)等設(shè)備的“其他基礎(chǔ)設(shè)施市場”，以及今年一直很受關(guān)注的“車載芯片市場”。

根據(jù)估算，Arm的TAM總市場規(guī)模超過了2025億美元，并且復(fù)合年增長率可達(dá)6.8%，十分可觀。

同時，隨著大模型、生成式AI技術(shù)的發(fā)展，對于高性能計算的需求日益增加，Meta、英偉達(dá)等等已經(jīng)開始與Arm合作，通過部署高性能計算芯片來加強(qiáng)他們在人工智能領(lǐng)域的影響力。同時，AI邊緣端計算的需求也在增加，目前主流的智能手機(jī)廠商也都在尋求將大模型接入客戶端以實現(xiàn)“輕量化”和“離線化”，這對芯片性能的需求會更高。

（圖源：小米）

而Arm需要做的反而并不多。

Arm主要有許可和版稅兩種商業(yè)模式。許可模式按IP授權(quán)次數(shù)付費(fèi)，是一次性產(chǎn)品授權(quán)費(fèi)；版稅模式按制造的芯片數(shù)量付費(fèi)，費(fèi)用跟銷量掛鉤。其中版稅收入是Arm的主要收入來源，2023年占總收入超六成。

有業(yè)內(nèi)人士透露：“Arm這種共享、合作的開放授權(quán)模式，極大地降低了自身的研發(fā)成本和研發(fā)風(fēng)險。它以風(fēng)險共擔(dān)、利益共享的模式，形成了一個以Arm為核心的生態(tài)圈，使得低成本創(chuàng)新成為可能。”

（圖片截取自Arm IPO文件）

2023財年，Arm版稅使用費(fèi)收入中約46%來自1990年至2012年期間發(fā)布的產(chǎn)品。在這樣的低風(fēng)險下，投以高比例的研發(fā)投入，讓Arm有機(jī)會吃到潛在市場的更多“蛋糕”。

行業(yè)吃緊，主要客戶有意“出走”

但擺在Arm面前的，是IPO的諸多困難。

首先是作為Arm主要客戶的多家芯片廠商迎來了慘淡的Q2季度市場。

聚焦智能手機(jī)領(lǐng)域的三星、聯(lián)發(fā)科的Q2季度營收和利潤率均出現(xiàn)兩位數(shù)的下滑，三星的營業(yè)利潤更是同比下降95%，創(chuàng)下14年來新低。

主營業(yè)務(wù)是汽車芯片的意法半導(dǎo)體和恩智浦倒是迎來了小幅上漲。而高通作為Arm的主要客戶之一，占據(jù)Arm截止2023財年的總收入11%。也同樣在智能手機(jī)業(yè)務(wù)、IoT業(yè)務(wù)上遭遇“滑鐵盧”。

更不用說，高通與Arm還存在訴訟糾紛。

同時，Arm對芯片廠商有強(qiáng)授權(quán)限制，即要求SoC廠商如果使用了Arm的CPU架構(gòu)，那么GPU、NPU、ISP等IP核也必須全部采用Arm技術(shù)，不得使用第三方架構(gòu)。

受制于此，高通一直以來在智能終端芯片設(shè)計上難有革命性突破，大量產(chǎn)品與競品性能無法拉開差距，最終同質(zhì)化嚴(yán)重。

（圖源：xataka）

因此，前段時間就有消息稱高通將會聯(lián)合NXP、博世、英飛凌及Nordic等公司組建一家芯片公司，專攻RISC-V架構(gòu)芯片開發(fā)，相當(dāng)于完全繞過了Arm，準(zhǔn)備另起爐灶了。

而轉(zhuǎn)向RISC-V架構(gòu)的好處就是高靈活性、高度可定制化和低成本，這在接下來的車載芯片領(lǐng)域較量中有很大優(yōu)勢。而在Arm一貫強(qiáng)大的AIoT領(lǐng)域、移動設(shè)備領(lǐng)域，RISC-V也同樣有進(jìn)攻的機(jī)會。

最后，ARM的IPO還可能受到政策與監(jiān)管，以及市場競爭的諸多壓力，最終結(jié)果如何，我們也將持續(xù)關(guān)注。

本文作者Visssom，觀點僅代表個人（題圖源：虎嗅）

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