iPhone7處理器代工：臺(tái)積電將主導(dǎo)，三星演配角。

在芯片代工領(lǐng)域，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部和臺(tái)積電一直都是彼此最大的對(duì)手，其中包括關(guān)于蘋果代工訂單的較量。

眾所周知，蘋果的A系列應(yīng)用處理器，主要是交給三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部和臺(tái)積電兩家公司代工制造，但每一年兩家公司獲得的訂單比例并不相同。不過(guò)，從目前的最新消息來(lái)看，至少明年的蘋果iPhone7處理器代工訂單臺(tái)積電很有可能壓三星一籌。

最近匯豐銀行的一份研發(fā)報(bào)告指出，在明年iPhone7所使用的A10處理器的制造中，臺(tái)積電將會(huì)獲得絕大部分代工訂單，扮演“控制性角色”；而三星電子只會(huì)獲得較小份額，扮演配角。

究其原因，首先值得一說(shuō)的是臺(tái)積電的新工藝：“InFO”先進(jìn)半導(dǎo)體封裝工藝。

小編想到一句話：當(dāng)今世界國(guó)家之間的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)際上是科技的競(jìng)爭(zhēng)，實(shí)際上這句話也適用于企業(yè)之間。臺(tái)積電具備的“InFO”的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝工藝可以讓芯片可以疊加封裝，從而幫助硬件廠商讓產(chǎn)品的厚度更薄，重量更輕。

恰恰遇上了明年——蘋果手機(jī)升級(jí)的“大年”，據(jù)稱蘋果新手機(jī)厚度將更薄，甚至干脆取消已經(jīng)成為厚度掣肘的3.5英寸耳機(jī)接口，使用藍(lán)牙、“閃電”等新接口。如此說(shuō)來(lái)，“InFO”先進(jìn)半導(dǎo)體封裝工藝正好迎合了蘋果的需求。

機(jī)會(huì)從來(lái)都是留給有準(zhǔn)備的人，與其說(shuō)是臺(tái)積電運(yùn)氣好剛好遇到，不如說(shuō)是臺(tái)積電技高一籌。比如：在2015年銷售的兩款蘋果新手機(jī)中，采用臺(tái)積電代工處理器的手機(jī)，發(fā)熱量和電池續(xù)航能力都好于采用三星代工處理器的手機(jī)。

當(dāng)然，還有一些別的原因也是不容忽視的，比如：在智能手機(jī)、平板電腦、智能手表等領(lǐng)域，三星電子移動(dòng)事業(yè)部成為蘋果主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。雖然半導(dǎo)體事業(yè)部和移動(dòng)事業(yè)部采取完全獨(dú)立的運(yùn)營(yíng)，但是蘋果仍然在逐步減少對(duì)三星電子的依賴，增加臺(tái)積電的芯片代工比例。

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