華為表示海思的芯片將會(huì)全覆蓋手機(jī)、AI、服務(wù)器、路由器、電視等多個(gè)領(lǐng)域。

因?yàn)樾酒?yīng)端受壓制，華為一直在不斷提高芯片自給率。數(shù)據(jù)顯示，去年下半年，華為采用自家海思芯片的比重不到4成，但是今年上半年已經(jīng)提升至45%。對(duì)此華為曾表示，下半年目標(biāo)是至少達(dá)到60%以上。而最近，華為也正在為這一目標(biāo)而努力。

4月2日，產(chǎn)業(yè)鏈給出消息稱華為的海思將在今年超越聯(lián)發(fā)科，成為整個(gè)亞洲地區(qū)最大的IC設(shè)計(jì)企業(yè)。產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)調(diào)，從今年開始，華為正在刻意提高旗下海思處理器的使用比例，削減高通等供應(yīng)商的份額，其最終目標(biāo)是硬件中的重要芯片可以做到自給自足，全覆蓋手機(jī)、AI、服務(wù)器、路由器、電視等多個(gè)領(lǐng)域。

事實(shí)上，作為全球芯片采購(gòu)量第三大的終端設(shè)備廠，在這樣的處境之下，華為確實(shí)不得不提高自給率。據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，華為的半導(dǎo)體芯片采購(gòu)量在2018年增長(zhǎng)了45％，達(dá)到了210億美元，已經(jīng)成為全球第三大IC芯片買家，僅次于三星電子與蘋果。而隨著業(yè)務(wù)量的持續(xù)增長(zhǎng)，華為的芯片需求量會(huì)出現(xiàn)更進(jìn)一步的增長(zhǎng)。

在需求量不斷增長(zhǎng)的背景下，華為決定提高自主芯片使用比例，這意味著華為在芯片研發(fā)上的投入勢(shì)必會(huì)越來越多，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)其今年投入額要比去年提升20%左右。

作為華為芯片最大的出口業(yè)務(wù)——手機(jī)，其負(fù)責(zé)人余承東在接受采訪也表示，華為手機(jī)目標(biāo)很簡(jiǎn)單，就是要超越三星、蘋果成為全球第一，而今年出貨量預(yù)計(jì)是2.5億臺(tái)，明年這個(gè)目標(biāo)將達(dá)到3億臺(tái)，如果這些都完成的話，華為手機(jī)應(yīng)該已經(jīng)是全球第一了。

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