HTC公布第三季度營收,整體虧損;Intel發(fā)布XMM 8160 5G基帶,2020年可商用

Lynn 7年前 (2018-11-13)

蘋果面臨中國市場iPhone需求下滑風(fēng)險,開盤跌3.8%;惠普旗下Aruba與西門子合作,致力于填補(bǔ)企業(yè)IT OT網(wǎng)絡(luò)的鴻溝。

1.HTC公布第三季度營收:毛利率有所增長,整體依然虧損

HTC公布第三季度營收,整體虧損;Intel發(fā)布XMM 8160 5G基帶,2020年可商用

11月12日消息,HTC公布了2018年第三季度(截至9月30日)財務(wù)報告。

據(jù)財報顯示,HTC 2018年第三季度營業(yè)收入為40.4億新臺幣,毛利率由前一季度的2.7%增加至4.7%,這是自去年第四季度以來連續(xù)三個季度毛利率出現(xiàn)增長。營業(yè)凈虧損為27.9億新臺幣,營業(yè)利潤率為-68.9%。稅后凈虧損為26.2億新臺幣,每股稅后虧損為3.18新臺幣。

對此,業(yè)內(nèi)人士表示,雖然從數(shù)字上來說HTC第三季度毛利率較前一季度增加,但是從其它指標(biāo)來看,HTC整體依然呈現(xiàn)下滑態(tài)勢。值得一提的是,今年初,HTC將手機(jī)代工部門以11億美元的價格轉(zhuǎn)讓給谷歌公司。讓外界感到意外的是,HTC掌門人王雪紅依然保留了自有手機(jī)業(yè)務(wù),王雪紅豪賭的另一個業(yè)務(wù)線是虛擬現(xiàn)實頭盔和內(nèi)容,但是目前看來,虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)并未有起色。

對于HTC在智能手機(jī)市場上的失敗,外界認(rèn)為主要原因是性價比較差,定位失誤。盡管在研發(fā)投入、營銷費(fèi)用上無法和三星電子、蘋果相比,但是HTC仍然把自己視作高端品牌,高昂的定價讓普通大眾敬而遠(yuǎn)之。

2.蘋果面臨中國市場iPhone需求下滑風(fēng)險,開盤跌3.8%

HTC公布第三季度營收,整體虧損;Intel發(fā)布XMM 8160 5G基帶,2020年可商用

11月13日,摩根大通發(fā)布投資研究報告,分析稱維持蘋果公司股票“增持”評級,但將目標(biāo)股價從270美元調(diào)低至266美元。

據(jù)悉,摩根大通分析師沙米克·查特吉(Samik Chatterjee)在報告中下調(diào)了對蘋果的業(yè)績預(yù)期。查特吉將蘋果2018年iPhone銷量預(yù)期從2.16億部調(diào)低至2.14億部,將2019年銷量預(yù)期從2.18億部調(diào)低至2.08億部。同時,查特吉還將蘋果2019財年和2020財年的每股攤薄收益預(yù)期下調(diào)了10%。

查特吉稱,之所以下調(diào)蘋果業(yè)績預(yù)期,是因為當(dāng)前新興市場(如中國)的宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境低迷,這將導(dǎo)致部分國家的消費(fèi)信心變?nèi)?。此外,美元堅挺也會讓iPhone在一些市場變得更貴。

3.大眾CEO宣布,2020年開始將制造5000萬輛電動汽車

HTC公布第三季度營收,整體虧損;Intel發(fā)布XMM 8160 5G基帶,2020年可商用

11月13日消息,大眾汽車首席執(zhí)行官赫伯特·迪斯(Herbert Diess)日前向媒體透露,大眾將通過其新的電動汽車平臺制造多達(dá)5000萬輛電動汽車,與此同時公司正尋求擴(kuò)大其在美國的制造業(yè)務(wù)。“我們一直在查塔努加建設(shè)工廠,讓其業(yè)務(wù)發(fā)展壯大。”迪斯如是指出。

據(jù)迪斯表示,從2020年開始,大眾將在全球范圍內(nèi)制造5000萬輛電動汽車,并制定相關(guān)的采購協(xié)議。他說將MEB平臺授權(quán)給其他汽車制造商將進(jìn)一步提高效率。迪斯解釋說:“這將是規(guī)模經(jīng)濟(jì)。盡管如此,在可預(yù)見的未來,電池組將比燃油動力系統(tǒng)更昂貴,所以我認(rèn)為增加電池組容量很有意義。”

4.Intel發(fā)布XMM 8160 5G基帶:6Gbps、2020年商用

HTC公布第三季度營收,整體虧損;Intel發(fā)布XMM 8160 5G基帶,2020年可商用

據(jù)悉,Intel正式宣布推出XMM 8160 5G多?;鶐?,可用于手機(jī)、PC和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。按照Intel的說法,這款基帶的推出時間比原計劃提前了半年多。

據(jù)了解,XMM 8160的峰值速度為6Gbps,是目前用于iPhone XS系列手機(jī)的XMM 7560 LTE基帶的6倍。Intel表示,XMM 8160基帶將在2019年下半年出貨,首批商用設(shè)備(手機(jī)、PC等)則最早在2020年上半年上市。

此款芯片在技術(shù)規(guī)格方面支持5G SA(獨(dú)立組網(wǎng))/NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))規(guī)范,向下兼容4G/3G/2G等;頻段方面涵蓋Sub 6GHz(600MHz~6GHz FDD/TDD)和高頻毫米波,前者主要用于2/3/4G和國內(nèi)的5G,后者則用于國內(nèi)5G中后期和歐美5G的前中期。

5.HPE旗下Aruba與西門子合作,致力于填補(bǔ)企業(yè)IT/OT網(wǎng)絡(luò)的鴻溝

HTC公布第三季度營收,整體虧損;Intel發(fā)布XMM 8160 5G基帶,2020年可商用

11月13日,惠普企業(yè)(HPE)旗下 Aruba宣布與德國工程巨頭西門子達(dá)成了合作,以構(gòu)建一個連接信息與操作技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)。這方面的創(chuàng)新,有助于企業(yè)加速物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)字任務(wù)。具體說來,本次合作旨在將西門子的工業(yè)以太網(wǎng)組件、與 Aruba 的有線/無線基礎(chǔ)設(shè)施整合到一起。此外,西門子與 Aruba 將帶動各自的渠道合作伙伴,向客戶提供融合的解決方案,涵蓋從售前咨詢、到售后支持的完整鏈條。

對此,Aruba 聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁 Keerti Melkote 在一份聲明中稱:“我們與西門子合作了近三年,通過技術(shù)整合和驗證參考設(shè)計,解決了 OT / IT 分歧”。作為合作的一部分,Aruba 和西門子將協(xié)助客戶在一個安全的環(huán)境中,安裝和維護(hù)整合后的 OT / IT 系統(tǒng),以填補(bǔ)這些網(wǎng)絡(luò)之間的鴻溝。

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