收購(gòu)矽品成功后，這家封測(cè)巨頭的實(shí)力也在大漲。

據(jù)報(bào)道，最近封測(cè)代工龍頭日月光投控，以2.5D/interposer先進(jìn)制程，拿下了中興通訊的5G基站芯片量產(chǎn)大單。

日前，中國(guó)移動(dòng)披露，2020年5G二期無(wú)線網(wǎng)主設(shè)備集中采購(gòu)232143站5G基站，中興通訊是4家中標(biāo)企業(yè)之一，中標(biāo)基站數(shù)量66653個(gè)，份額占比為28.71%。目前尚不知道日月光投控拿下的訂單為多大，但是這無(wú)疑會(huì)推動(dòng)它的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

除了中興通訊的訂單，此前華為在加速半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主化的過(guò)程中，有消息稱(chēng)日月光投控也拿下了長(zhǎng)期的封測(cè)訂單。

另外在3月底，因?yàn)橄拗茥l件解除，日月光投控成功收購(gòu)矽品也進(jìn)一步壯大了這家封測(cè)巨頭的實(shí)力。收購(gòu)成功后，日月光投控股票大漲。

資料顯示，日月光投控于1984年3月23日成立，在臺(tái)灣高雄的南澤出口加工區(qū)設(shè)有設(shè)施。根據(jù)2012年的收入，該公司是全球最大的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)的獨(dú)立提供商。該公司的服務(wù)包括半導(dǎo)體封裝，互連材料的生產(chǎn)，前端工程測(cè)試，晶圓探測(cè)，最終測(cè)試服務(wù)以及與計(jì)算機(jī)、外圍設(shè)備、通信、工業(yè)、汽車(chē)、存儲(chǔ)和服務(wù)器應(yīng)用相關(guān)電子制造服務(wù)的集成解決方案。

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