傳三星拿下高通平價5G手機芯片訂單,加快晶圓代工步伐

韓璐 5年前 (2020-09-08)

消息人士表示,三星很有可能成為高通5G版驍龍4系列處理器的制造商。

業(yè)內(nèi)消息人士表示,三星已經(jīng)拿下高通的訂單,將為后者生產(chǎn)用于平價5G智能手機的移動應用處理器。此外,消息人士也說到,三星很有可能成為高通5G版驍龍4系列處理器的制造商。

傳三星拿下高通平價5G手機芯片訂單,加快晶圓代工步伐

與此同時,不僅僅是拿下高通訂單,就在上個月,三星電子稱將制造IBM的POWER 10芯片,另外還有消息傳該公司還將制造英偉達最新的RTX 3000系列圖像處理器,并已經(jīng)拿下數(shù)個主要公司的代工合同。

從近期的動態(tài)來看,在芯片晶圓代工這一塊業(yè)務上,三星方面正在加緊步伐。

傳三星拿下高通平價5G手機芯片訂單,加快晶圓代工步伐

眾所周知,在晶圓代工市場,現(xiàn)今的臺積電可謂“一家獨大”。目前,臺積電和三星是市場中僅有的2家具備5nm制程工藝的廠商,只不過此前因為5nm產(chǎn)線芯片的良品率不佳,致使高通從三星改投臺積電。就最新消息,三星5nm良品率問題似乎已經(jīng)解決,此次高通訂單或?qū)⒛軌蝽樌瓿伞?/strong>

據(jù)了解,三星方面已經(jīng)決定投入133萬億韓元(約8000億人民幣),目標是在2030年前成為全球第一的邏輯芯片制造商,同時大幅提高自身在系統(tǒng)大規(guī)模集成電路以及代工領(lǐng)域的競爭力。

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