多名消息人士稱，此技術(shù)將有助于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)改變當(dāng)前摩爾定律難以延續(xù)的現(xiàn)狀。

據(jù)國外媒體報(bào)道，谷歌和AMD正在幫助臺(tái)積電測試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，或?qū)⒊蔀檫@一芯片封裝技術(shù)的首批客戶，這一技術(shù)預(yù)計(jì)在2022年開始大規(guī)模設(shè)產(chǎn)。

據(jù)悉，谷歌計(jì)劃將此3D堆棧封裝技術(shù)應(yīng)用于公司的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)以及芯片方面；AMD則作為也讓微處理器競爭對(duì)手，迫切希望利用最新的芯片封裝技術(shù)搶占市場先機(jī)。

臺(tái)積電的3D堆棧封裝技術(shù)名為“SoIC（System on Integrated Chips）”，該方案能將處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等不同類型的芯片，封裝到一個(gè)實(shí)體中，能使芯片組體積更小、性能更強(qiáng)，能效也會(huì)有提高。

2018 年 4 月，在美國加州圣克拉拉舉行的第二十四屆年度技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電首度對(duì)外界公布了這一技術(shù)方案，它的出現(xiàn)，迎合了“異構(gòu)小芯片集成”的趨勢，是該領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)之一。

從外媒的報(bào)道來看，谷歌和AMD幫助臺(tái)積電測試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，是希望能盡快在他們的芯片中使用臺(tái)積電的這一封裝技術(shù)，改善自家產(chǎn)品的性能。

早前有消息稱，目前臺(tái)積電正在為該技術(shù)建設(shè)工廠，工廠預(yù)計(jì)2021年落成。

最后，記得關(guān)注微信公眾號(hào)：鎂客網(wǎng)（im2maker），更多干貨在等你！