即將恢復(fù)芯片供應(yīng),新榮耀目標(biāo)做國(guó)內(nèi)第一

劉爽 5年前 (2020-12-11)

高通與新榮耀的芯片供應(yīng)談判已經(jīng)接近達(dá)成。

12月10日,據(jù)知情人士透露,高通榮耀的談判形勢(shì)非常樂(lè)觀,雙方已經(jīng)接近達(dá)成合作。此前在2020驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通公司總裁安蒙表示:“我很喜歡中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的活力,也希望榮耀能帶來(lái)更多的好產(chǎn)品。”雖然榮耀暫未對(duì)此給出回應(yīng),但依照榮耀與高通目前談判的進(jìn)展,明年的榮耀數(shù)字系列將大概率搭載驍龍888處理器。

即將恢復(fù)芯片供應(yīng),新榮耀目標(biāo)做國(guó)內(nèi)第一

獨(dú)立門戶,破繭成蝶

今年9月份,美國(guó)禁止了臺(tái)積電給華為代工芯片,迫不得已之下,華為啟動(dòng)了一系列的自救措施,其中一步就是出售榮耀。盡管出售榮耀是迫于芯片供應(yīng)的無(wú)奈之舉,但對(duì)于榮耀而言不失為一次新的發(fā)展機(jī)遇。

失去麒麟處理器和華為強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力加持,甩掉“華為子品牌”標(biāo)簽的束縛,擺在榮耀面前首要的難題就是芯片的供應(yīng)。

即將恢復(fù)芯片供應(yīng),新榮耀目標(biāo)做國(guó)內(nèi)第一

榮耀此前在華為旗下的時(shí)候一直有相當(dāng)大比例的芯片采用華為海思的麒麟芯片,如今它獨(dú)立后將全數(shù)外購(gòu)芯片。

想要在變革中謀求發(fā)展,聯(lián)發(fā)科與高通的恢復(fù)供應(yīng)是關(guān)鍵。

12月3日,高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上表示:“從高通公司角度非常希望能夠?yàn)闃s耀提供產(chǎn)品,支持他們?cè)谝苿?dòng)通信上的發(fā)展。”

與高通談判成功,讓榮耀在芯片供應(yīng)問(wèn)題上迎來(lái)了些許曙光。

拓展線下,展望未來(lái)

在渠道方面,早在2015年榮耀便曾因線上渠道頭頂天花板而開(kāi)始拓展線下渠道,不再滿足于其最初的互聯(lián)網(wǎng)品牌的定位。

盡管從華為脫離尚不到一個(gè)月,但榮耀已經(jīng)開(kāi)始著手線下布局。據(jù)悉,將有兩家榮耀體驗(yàn)店于12月開(kāi)業(yè),分別為成都萬(wàn)象城榮耀體驗(yàn)店和南京金地廣場(chǎng)榮耀體驗(yàn)店。此外,太原緯圖萬(wàn)象城榮耀體驗(yàn)店也將于明年1月正式開(kāi)業(yè)。

榮耀CEO趙明在北京的一場(chǎng)員工溝通會(huì)上明確提出,榮耀的目標(biāo)是成為國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)第一。如果沒(méi)有芯片受制,這一目標(biāo)或許并不遙遠(yuǎn)。

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