高通曝光兩款新研芯片,將在中端芯片市場(chǎng)迎戰(zhàn)三星和聯(lián)發(fā)科
采用5nm EUV工藝,搭載A78核心以及1+3+4 架構(gòu)。
日前,高通被曝光正在研發(fā)兩款中端芯片,代號(hào)分別為Yupik和Shima。
在中端芯片市場(chǎng)的爭(zhēng)奪上,三星已率先和vivo聯(lián)合發(fā)布中高端芯片Exynos1080,該芯片采用5nm工藝制程,CPU為Cortex-A78、而GPU為Mali-G78,同時(shí)兼顧了高性能和低功耗的特性。
隨后,聯(lián)發(fā)科也曝光了中端芯片MT6893,不過(guò)該芯片并沒(méi)有采用5nm工藝,而是7nm改良版的6nm工藝,并且搭載A78大核。此外,該處理器的頻率比高通本月發(fā)布的旗艦芯片驍龍888還要高。
兩大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)象先后推出了旗下的中端GPU芯片,但高通卻沒(méi)能在本月初驍龍888的發(fā)布會(huì)上如期發(fā)布備受關(guān)注的的驍龍7系。
有媒體推測(cè),這可能是因?yàn)槿呛吐?lián)發(fā)科此前推出的中端芯片競(jìng)爭(zhēng)力太強(qiáng),讓高通不得不再次修改驍龍775,優(yōu)化其性能,導(dǎo)致其發(fā)布延期。
從此次曝光的圖片看,為了保持競(jìng)爭(zhēng)力,高通在這次曝光的中端芯片上下了大功夫。
其中,Shima采用了三星的5nm EUV制造工藝,并且采用了1+3+4的三叢集架構(gòu),A78+A55架構(gòu),頻率為2.70GHz+2.36GHz+1.80GHz,GPU為Adreno 660,這與驍龍888 5G相同。
在整體性能上,對(duì)標(biāo)自家的旗艦芯片驍龍865也不遑多讓。
雖然高通在發(fā)布上失了先機(jī),但憑著自身過(guò)硬的實(shí)力,在中端芯片市場(chǎng)爭(zhēng)奪中后來(lái)居上也不無(wú)可能。
有消息稱,此次高通曝光的中端芯片會(huì)用于小米旗下的Redmi K40,而Redmi K40Pro將搭載驍龍888,將于明年一季度發(fā)布。
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