消息稱，A15將采用5nm增強版制程工藝，于今年第三季度開始量產(chǎn)。

近日，有消息人士在推特上曝光了A15仿生芯片的三組GeekBench跑分數(shù)據(jù)，其中CPU單核最高1724分，多核最高4320分。

據(jù)了解，蘋果A14仿生CPU的跑分數(shù)據(jù)為，單核最高1606分，多核4305分。相比較來看，A15不僅在單核跑分一項提升不大，在多核最高跑分方面甚至出現(xiàn)了倒退。

消息稱，A15仿生跑分不高是因為該芯片目前尚處于測試階段，還有很大的改善空間。隨著后期的優(yōu)化和調(diào)整，芯片性能會有進一步提升。

除CPU跑分外，該曝料還放出了A15的GPU相關(guān)參數(shù)。

蘋果A15芯片的功耗為8.5w，相較于A14的7w功耗增長了1.5w，總體來說還需要進一步優(yōu)化。

但需要注意的是，有觀點指出，該消息來源準確性無法考證，因此目前曝光的A15芯片參數(shù)僅供參考。

據(jù)此前產(chǎn)業(yè)鏈透露的消息，蘋果下一代芯片A15將采用臺積電N5P工藝制程，即5nm制程的增強版，并將于今年第三季度進入量產(chǎn)。

相比7nm工藝，5nm增強版的性能提升20%，功耗降低了40%。但據(jù)曝光的消息來看，5nm增強版制程工藝并未給A15帶來性能上的顯著提升，甚至功耗還有所增長。

盡管蘋果A系列芯片長期霸占著手機芯片第一名的寶座，但如果此次A15性能不盡人意的消息屬實，那么A15將有可能被下一代驍龍追趕并超越。

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