芯片，會(huì)成為手機(jī)廠商未來競爭的王牌嗎？

今日，根據(jù)媒體《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》爆料，小米正在招募團(tuán)隊(duì)，重新進(jìn)入手機(jī)芯片賽道。據(jù)知情人士透露，小米在招人的同時(shí)，已經(jīng)和相關(guān)IP供應(yīng)商開始授權(quán)談判。

據(jù)消息人士透露，“小米的最終目的肯定是做手機(jī)芯片，但他們第一顆芯片也許不會(huì)是手機(jī)芯片，而是先從周邊芯片入手”。

實(shí)際上，小米進(jìn)軍芯片賽道并非首次。早在2017年，小米就曾在北京召開產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，對外公開并發(fā)布了其自主研發(fā)的獨(dú)立芯”澎湃S1”。小米表示，“澎湃S1”是一顆八核64位處理器，主頻2.2GHz，輔以四核MaliT860圖形處理器。

但隨后小米在芯片賽道轉(zhuǎn)入低調(diào)。“澎湃S2”盡管頻頻傳出相關(guān)消息，但小米始終沒有公開發(fā)布該芯片。

直到三年后的2020年8月，雷軍才在微博上透露了小米關(guān)于芯片的進(jìn)展。雷軍在微博寫道：“我們2014年開始做澎湃芯片，2017年發(fā)布了第一代，后來的確遭到了巨大困難，但請米粉們放心，這個(gè)計(jì)劃還在繼續(xù)，等有了新的進(jìn)展，我再告訴大家”。

2021年4月，小米在芯片方面終于有了新動(dòng)作：其發(fā)布了公司首款I(lǐng)SP澎湃C1，但口碑“遇冷”，許多媒體不看好這款產(chǎn)品。

近期還有媒體報(bào)道稱，手機(jī)廠商OPPO和vivo也已經(jīng)開始進(jìn)入手機(jī)芯片賽道，從自研和合作兩方面入手，在主控芯片、藍(lán)牙、ISP芯片等多方面都在布局。尚不知友商的動(dòng)作是否是小米本次決心重回手機(jī)芯片賽道的原因之一。

在手機(jī)市場已經(jīng)進(jìn)入存量的今天，對消費(fèi)者可講的故事已經(jīng)不多，對于廠商來說，對核心技術(shù)的自研和掌握，也許是下一個(gè)十年競爭的關(guān)鍵。

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