終端賺不賺錢不清楚，芯片廠商是吃飽了。

Meta又“服軟”了一次。

當?shù)貢r間9月2日，在德國柏林舉行的2022年國際消費電子展（IFA）上，Meta宣布和芯片公司高通簽署了一項多年協(xié)議，分享其開發(fā)未來Metaverse平臺的技術能力。

而作為協(xié)議的一部分，高通公司將向Meta的Oculus Quest等設備提供基于Snapdragon擴展現(xiàn)實（XR）平臺的定制芯片組。

這意味著，曾經(jīng)對標蘋果和谷歌，志在自研芯片的Meta，不得不將這份“野心”暫時放下；而目前正在XR領域大展拳腳的高通，則進一步了鞏固了其在這個新興行業(yè)中的地位。

一、形勢比人強，Meta“再退一步”

在本次合作公告中，扎克伯格表示：

“我們正在與高通合作開發(fā)定制的虛擬現(xiàn)實芯片組——由驍龍XR平臺和技術提供支持——用于我們未來的Quest產(chǎn)品路線圖。”

有分析指出，結合本次與高通簽訂新的合作協(xié)議和扎克伯格的發(fā)言，或許意味著Meta即將在今年10月份推出的代號為“Project Cambria”的最新VR設備，有望以高通芯片為主，而不是此前被坊間瘋傳的Meta自研芯片。

實際上，Meta和高通并非首次合作。鎂客網(wǎng)注意到，作為高通的老客戶，Meta旗下多款產(chǎn)品都正在使用高通芯片，包括了Meta的第一代AR智能眼鏡Ray Ban Stories、視頻聊天設備Portal，和目前風頭正盛、賣出上千萬套的VR設備Oculus Quest系列。

值得一提的是，這并非Meta首次忍痛放棄自研項目，轉向尋求高通的產(chǎn)品服務進行替代。就在今年上半年，鑒于開發(fā)周期和難度上的限制，Meta就曾放棄“在第二代雷朋AR智能眼鏡中使用自研芯片”的計劃，轉而選擇繼續(xù)與“老伙伴”高通合作。

綜合來看，Meta在其極為看重的VR頭顯設備上再次放棄了自研芯片的“主動權”，轉而繼續(xù)尋求與高通合作，主要是因為：今年以來廣告營收困擾所帶來的財務壓力，和對“元宇宙”市場開拓的焦慮，仍然是Meta當下?lián)]之不去的陰影。

這也意味著，在財務壓力下，Meta也不得不做出一定程度的妥協(xié)。畢竟，如果自家實力真的足夠，誰又愿意“合縱連橫”呢？當然，Meta“斷臂求生”也早有先例：今年年初，Meta就狠心已經(jīng)解散了負責為自家VR / AR頭顯設備開發(fā)操作系統(tǒng)約300人的“XROS”團隊。

不過對于Meta來說，與高通的合作或許仍然是權宜之計，并不會放棄其對自研芯片的持續(xù)努力。此前其內部員工就曾表示，在同一款產(chǎn)品中，或許會出現(xiàn)“使用現(xiàn)成的芯片，或是與行業(yè)伙伴合作進行訂制，同時探索我們自己的新型芯片解決方案。也有可能，我們會在同一款產(chǎn)品中同時使用合作伙伴的產(chǎn)品和訂制的解決方案。”

二、芯片公司，才是元宇宙真正的贏家？

比起Meta當下的略顯窘迫，目前在元宇宙芯片方向做的順風順水的高通，則要從容的多。

近年來，高通在XR領域的布局可謂深謀遠慮——早在2018、2019年，高通就先后推出了首款專用于XR領域的芯片驍龍XR1，和首款支持5G連接的驍龍XR2，讓其成為市場上為數(shù)不多的能為XR設備提供芯片的巨頭企業(yè)；今年5月，高通又推出了搭載驍龍XR2平臺的全新無線AR智能眼鏡參考設計，從最開始對VR的發(fā)力，逐漸貼近AR領域。

在成功與Meta合作后，不僅憑借著Meta Quest 2的大賣賺的盆滿缽滿，高通在XR領域的影響力也正逐漸提升。目前，包括Pico、奇遇Dream VR和HTC Vive Flow等主流VR設備上均應用了高通XR系列芯片。就在最近，高通還和微軟達成合作意向，將為后者的AR智能眼鏡提供芯片。

而就本次高通和Meta達成的協(xié)議來看，最近幾年，對定制芯片的廣泛需求有望讓高通在內的芯片廠商獲取一片新的市場。

記者注意到，不同于電腦、手機等成熟產(chǎn)品，VR/AR等新硬件設備對原本的移動設備通用型芯片提出了更高的要求。一般來說，當通用芯片應用在VR等新設備上時，容易出現(xiàn)功耗大、顯示性能低、特定功能無法滿足等問題，而同時又會在部分功能上出現(xiàn)功能冗余的情況，通俗來說就是“不匹配”。

所以，為了滿足設備使用體驗的提升和“降本增效”，無論是尋求合作還是自研，定制化芯片都是解決這些問題的一條良策。

定制化芯片通常會根據(jù)所搭載產(chǎn)品的特點，針對性的做出一系列調整，從而突出其在產(chǎn)品賣點方向的性能優(yōu)勢，來幫助產(chǎn)品在市場上搶奪用戶。在Meta和高通本次合作的公告中，扎克伯格實際上也明確了這一點，他表示：

“隨著我們繼續(xù)為虛擬和增強現(xiàn)實構建更先進的功能和體驗，構建專業(yè)技術來為我們未來的VR頭顯和其他設備提供動力變得越來越重要。與手機不同，構建虛擬現(xiàn)實在空間計算、成本和外形方面帶來了新的多維挑戰(zhàn)。這些芯片組將幫助我們不斷將虛擬現(xiàn)實推向極限，并提供出色的體驗。”

埃森哲半導體業(yè)戰(zhàn)略董事總經(jīng)理Syed Alam此前也曾對媒體表示，目前來看，相比較和競爭對手使用相同的通用芯片，全球科技巨頭正傾向于用自己設計的定制芯片來滿足其應用的特定需求，這樣不僅可以讓他們能夠更好地控制軟件和硬件的集成、降低產(chǎn)品的能耗和成本，同時也有助于與競品區(qū)分開來。

據(jù)悉，目前除了Meta，包括亞馬遜、蘋果、OPPO和小米等科技企業(yè)，均有自研芯片方向的動向。而Vivo、Rokid與安謀科技、萬有引力等企業(yè)，正在積極布局XR芯片方向。

不過，考慮到Meta最終還是選擇了高通，至少表明一件事：自研芯片，依然很難。

最后，記得關注微信公眾號：鎂客網(wǎng)（im2maker），更多干貨在等你！