晶圓代工：稻草or浮木？

8月16日，以色列知名芯片公司高塔半導體（Tower Semiconductor）發(fā)布公告稱，由于無法及時獲得合并協(xié)議所要求的監(jiān)管批準，已與收購方英特爾達成一致，終止此前披露的收購協(xié)議。

這是英特爾CEO帕特·基辛格2021年上任后發(fā)布的新代工戰(zhàn)略中的重要規(guī)劃之一。

此前筆者在《“落后”的英特爾正在自救》這篇文章中曾提到英特爾正在付諸實施的一系列“自救”規(guī)劃，不過當時筆者忽略了英特爾22年Q4季度營收中一個“細枝末節(jié)”的部分，結(jié)合現(xiàn)在高塔半導體收購失敗等等事件來看，覺得頗有意思，故作此篇與大家分享。

400億收購夭折的前因后果

半導體行業(yè)根據(jù)生產(chǎn)、設(shè)計與制造職能的不同主要分成了Fabless，F(xiàn)oundry和IDM三種，其中IDM是指既能夠自行設(shè)計、也能夠自行生產(chǎn)的芯片廠商，在比較知名的大型科技企業(yè)當中，唯有三星和英特爾能夠做到。

而自帕特·基辛格上任后，就公布了IDM2.0戰(zhàn)略，成立英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS），不僅僅對內(nèi)制造自家的芯片產(chǎn)品，也對外服務(wù)Fabless廠商（NVIDIA、AMD、蘋果等）。

（高塔半導體23年Q1季度營收排晶圓代工企業(yè)第七，圖源：TrendForce集邦咨詢）

而高塔半導體是全球Top10的晶圓代工廠，在射頻（RF）、電源、硅鍺（SiGe）、工業(yè)傳感器等專業(yè)技術(shù)方面有所專長，尤其是在模擬芯片代工領(lǐng)域排名前列。

高塔目前在以色列、美國、日本均設(shè)有晶圓廠，2020年也與安徽合肥簽署框架協(xié)議，有意在合肥投建一座12英寸模擬芯片代工廠，高達半導體預計每年能夠提供超過200萬個初制晶圓的產(chǎn)能。

英特爾收購高塔的目的很明確，就是利用高塔廣泛的IP、電子設(shè)計自動化（EDA）合作伙伴關(guān)系和成熟的代工布局，強化自身的芯片代工制造業(yè)務(wù)。

該收購案于2022年2月15日提出，根據(jù)協(xié)議的條款，英特爾將以每股53美元的現(xiàn)金收購高塔半導體，交易總價值約54億美元（約合人民幣400億元），原本的預計是今年2月15日前完成交易，但兩次延長交易期限后仍未得到中國國家市場監(jiān)督管理總局的批準。

雙方似乎都沒有再繼續(xù)等下去的意思，發(fā)布聲明宣布收購協(xié)議作廢，英特爾因此需要向高塔支付3.53億美元（約合人民幣25.83億元）的終止費。

不過這次夭折的收購，似乎阻擋不了英特爾的「代工夢」。

大肆“買買買”想做“臺積電第二”

早在IDM2.0戰(zhàn)略公布的最開始，英特爾就宣布將投資200億美元在美國興建晶圓廠，并推出10億美元基金建立代工創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。

如此大量投入的代工業(yè)務(wù)有成果嗎？答案是肯定的。

在英特爾22年Q4季度的營收圖上，筆者當時忽略了一條“小細節(jié)”，代工業(yè)務(wù)雖然僅貢獻了3億美元的營收，但其卻有著10%的營業(yè)利潤率，這比英特爾一直以來的主營業(yè)務(wù)“數(shù)據(jù)中心和AI”還要高。

（圖源：Intel官網(wǎng)）

而到了23年第二季度的財報中，代工業(yè)務(wù)也成了唯一一個同比增長的業(yè)務(wù)板塊，而且是大漲307%。

同時，財報中也大談制程工藝和代工業(yè)務(wù)的成果，包括：

4年內(nèi)實現(xiàn)5個節(jié)點目標，Intel7已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，采用Intel4的MeteorLake也將在下半年推出；

波音和諾斯羅普·格魯曼公司已承諾加入由英特爾領(lǐng)導的美國國防部RAMP-C計劃，該計劃旨在通過建立和展示一個位于美國的代工生態(tài)系統(tǒng)，以英特爾18A制程開發(fā)和制造芯片；

在波蘭弗羅茨瓦夫投資4億美元，作為新的尖端半導體組裝和測試設(shè)施的所在地；

在德國馬格德堡投資搭建前沿晶圓制造基地……

（圖源：Intel官網(wǎng)）

而針對高塔半導體收購夭折的情況，英特爾方面也不是沒有預期，并有了新的動作。

在本月14日，英特爾宣布與全球電子設(shè)計自動化（EDA）龍頭企業(yè)新思科技（Synopsys）擴大戰(zhàn)略合作，英特爾晶圓代工服務(wù)（IFS）的Intel 3（3nm）和18A（1.8nm）先進制程客戶，將能取得新思的IP授權(quán)。

原本受制于EDA工具的非標準化而不利于吸引客戶的英特爾，也把這塊短板給補上了。

其實早在意圖收購高塔之前，英特爾就曾想斥資300億美元收購美國芯片代工商格芯(GlobalFoundries)，結(jié)果格芯IPO上市打亂了原本的規(guī)劃。

這樣來看，英特爾如此大手筆“買買買”是真的有意要做“臺積電第二”，只是現(xiàn)在沒了捷徑，只能靠自己努力了。

機遇與危機并存

那么，代工行業(yè)的市場環(huán)境如何呢？用一句話來形容就是“危機與機遇并存”。

（圖源：Freeimages）

危機在于全球晶圓代工業(yè)已經(jīng)開始盛極而衰的態(tài)勢，今年上半年臺積電營收下滑明顯，三星電子更是慘淡。而行業(yè)的交貨周期也開始了明顯的縮短，這意味著，芯片業(yè)供過于求已經(jīng)是不爭的事實。

在這樣的供需關(guān)系影響之下，各大晶圓廠除了基于先進制程的12英寸晶圓產(chǎn)品，其它產(chǎn)線的產(chǎn)品均有不同幅度的降價。

而且，消費類電子產(chǎn)品市場持續(xù)低迷的狀態(tài)也影響著上游供需，未來二、三線晶圓廠營收下降可能會成常態(tài)。

但另一方面，先進制程的需求又在上漲，歐洲高端汽車芯片還在持續(xù)短缺。臺積電此前宣布，他們將同博世、英飛凌和恩智浦半導體，在德國成立合資的歐洲半導體制造公司，并建設(shè)一座12英寸晶圓代工廠。

帕特·基辛格也曾提到汽車芯片，他說當前高端汽車的芯片含量大概在4%，而預計到2030年，這一數(shù)字將增長5倍成為20%，市場非?？捎^。

同時，臺積電最近的建廠計劃也有很多麻煩，這也給其他半導體代工業(yè)同行以機會。

寫在最后

在中止對高塔半導體收購的聲明中，帕特·基辛格表示：

我們的代工工作對于釋放IDM 2.0的全部潛力至關(guān)重要，我們將繼續(xù)推進我們戰(zhàn)略的各個方面。我們正在很好地執(zhí)行我們的路線圖，到2025年重新獲得晶體管性能和功率性能的領(lǐng)導地位，與客戶和更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)建立勢頭，并投資以提供全球所需的地理多樣性和彈性制造足跡。在這個過程中，我們對Tower的尊重與日俱增，未來我們將繼續(xù)尋找合作的機會。

現(xiàn)在英特爾需要考慮的，就是如何提升先進制程的良率以及如何平衡好自家芯片部門與代工客戶的需求了。

半導體代工對英特爾來說，究竟是一顆漂浮的稻草，還是一株穩(wěn)妥的浮木？你怎么看？

本文作者：Visssom，觀點僅代表個人，題圖源：EET-China

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