能否復(fù)制智能手機(jī)市場(chǎng)的成功？

今天凌晨，英特爾公布了2023年第三季度財(cái)報(bào)。

在經(jīng)歷長(zhǎng)達(dá)一年多的去庫(kù)存周期后，英特爾PC業(yè)務(wù)終于重回正規(guī)，在營(yíng)收、盈利等關(guān)鍵數(shù)據(jù)上遠(yuǎn)超預(yù)期。

可見(jiàn)，隨著市場(chǎng)對(duì)于PC芯片的需求趨于改善，市場(chǎng)期待已久的行業(yè)復(fù)蘇正在進(jìn)行。

然而就在這關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，英特爾在PC芯片市場(chǎng)卻迎來(lái)了挑戰(zhàn)者。

先是高通發(fā)布了專(zhuān)為筆記本電腦設(shè)計(jì)的驍龍 X Elite，該芯片基于Arm架構(gòu)，支持Windows操作系統(tǒng)。

高通CEO安蒙表示，這款芯片的性能幾乎是英特爾i7-13800H的2倍。同時(shí)他還表示，未來(lái)筆記本電腦處理器將逐漸轉(zhuǎn)入Arm架構(gòu)。

新芯片發(fā)布當(dāng)天，GPU巨頭英偉達(dá)，以及英特爾老對(duì)手AMD，都被曝出正研發(fā)基于Arm架構(gòu)的PC CPU，同樣支持Windows操作系統(tǒng)。

眾多廠商紛紛布局Arm PC CPU，一場(chǎng)混戰(zhàn)正在進(jìn)行。

目標(biāo)x86，時(shí)機(jī)已到

在當(dāng)下的芯片市場(chǎng)，x86架構(gòu)與Arm架構(gòu)各立山頭。

前者依靠Wintel聯(lián)盟壟斷了PC產(chǎn)業(yè)鏈，并在通用處理器市場(chǎng)稱(chēng)霸多年，而后者則憑借移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的大潮快速崛起，成為移動(dòng)端最主流的處理器架構(gòu)。

看似這兩種架構(gòu)都只在各自擅長(zhǎng)的領(lǐng)域發(fā)展，但事實(shí)上雙方早就“互相試探”。

例如英特爾推出的基于x86架構(gòu)的移動(dòng)端Atom，以及高通推出的基于Arm架構(gòu)的驍龍8cx平臺(tái)，兩類(lèi)產(chǎn)品都曾被寄予厚望，但最終都沒(méi)掀起多大水花。

其實(shí)這種強(qiáng)行的“跨界”在當(dāng)時(shí)都暴露了各自架構(gòu)的缺陷，被市場(chǎng)拋棄并不意外。

簡(jiǎn)單科普一下，x86架構(gòu)是復(fù)雜指令集的代表架構(gòu)，單條指令更長(zhǎng)，表達(dá)的意義更多，因此更適用于復(fù)雜的硬件環(huán)境。而Arm架構(gòu)則是精簡(jiǎn)指令集的代表架構(gòu)，單條指令更短，對(duì)于硬件要求更簡(jiǎn)單。

靠著更加精簡(jiǎn)的架構(gòu)設(shè)計(jì)，Arm架構(gòu)相比于x86架構(gòu)，功耗更低、節(jié)能效果更明顯、集成度更高，非常適合手機(jī)這種需要低功耗的移動(dòng)端設(shè)備。

而在桌面級(jí)設(shè)備上，Arm架構(gòu)的表現(xiàn)就十分羸弱，驍龍8cx處理器甚至不及當(dāng)時(shí)的A12芯片，更別說(shuō)對(duì)英特爾、AMD等x86處理器造成威脅。

不過(guò)在ARM推出Arm v8、v9等大版本后，該架構(gòu)的高性能計(jì)算能力得到了顯著提升。

尤其近幾年，隨著蘋(píng)果M系列芯片、亞馬遜Graviton系列芯片在PC、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域相繼取得成功，Arm芯片早已擺脫“低性能”的標(biāo)簽。

一場(chǎng)商業(yè)模式的斗爭(zhēng)

為什么當(dāng)下有這么多芯片廠商想要做Arm PC CPU，主要還是源于當(dāng)前芯片市場(chǎng)出現(xiàn)的一些變化。

從英特爾財(cái)報(bào)中我們可以注意到，PC市場(chǎng)正在重拾增長(zhǎng)曲線。

據(jù)Counterpoint Research披露數(shù)據(jù)，今年第三季度，全球PC出貨量已經(jīng)連續(xù)第二個(gè)季度實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。

在經(jīng)歷了漫長(zhǎng)的去庫(kù)存周期后，全球OEM廠商一直在努力嘗試解決的庫(kù)存問(wèn)題，終于得到緩解，此外他們一直在尋找新的增長(zhǎng)引擎。在這個(gè)背景下，“AI PC”成了一大熱點(diǎn)。

所謂AI PC，換個(gè)熟悉的說(shuō)法就是“端邊AI”。

今年以來(lái)，手機(jī)廠商們一直強(qiáng)調(diào)這個(gè)新概念，PC廠商們自然不愿錯(cuò)過(guò)AI的魅力。

要做AI PC，必定要有支持AI功能的處理器。不僅需要性能強(qiáng)悍，同時(shí)還要保證運(yùn)算時(shí)的低功耗。這樣一來(lái)，Arm架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)就凸顯了出來(lái)。

而除了英特爾和AMD外，大部分廠商都沒(méi)有x86架構(gòu)的授權(quán)，拋去其他小眾架構(gòu)，能選的只有Arm架構(gòu)一家。

為了能在端側(cè)AI時(shí)代搶下一塊肉，芯片廠商們自然心照不宣地開(kāi)始了對(duì)Arm PC CPU的研發(fā)工作。

能否成功不談，產(chǎn)品布局先做到位。

不僅是AI PC，微軟也正加速Windows操作系統(tǒng)的更新節(jié)奏，目的就是刺激全球PC市場(chǎng)的出貨量反彈。

作為AI時(shí)代的大贏家，微軟希望打造一款顛覆PC的新AI操作系統(tǒng)。在Windows 11上，我們已經(jīng)看到了Microsoft Office 365、New Bing、Microsoft Copilot 等一大批搭載AI功能的全新應(yīng)用。

配合著“AI PC”這個(gè)概念，幾乎已經(jīng)明示了消費(fèi)者在未來(lái)必須升級(jí)支持AI功能的處理器。

生態(tài)補(bǔ)齊，必須跨過(guò)的門(mén)檻

從商業(yè)模式上來(lái)看，AI時(shí)代的到來(lái)，加速了高通等廠商布局PC市場(chǎng)的決心。

可光有硬件還不夠，軟件生態(tài)也要跨越。不僅是開(kāi)發(fā)層面要有工具支持，應(yīng)用層面要獲得操作系統(tǒng)的支持。

例如，安卓成就了Arm芯片在移動(dòng)端的輝煌，想要復(fù)制這份成功，Windows是繞不開(kāi)的門(mén)檻，這就需要得到微軟的支持。

實(shí)際上，微軟與英特爾之間Wintel聯(lián)盟早已出現(xiàn)裂痕。

在合作與沖突的博弈中，微軟一直在嘗試切入Arm體系。2012年，微軟正式發(fā)布基于Arm架構(gòu)的Windows RT操作系統(tǒng)，并推出搭載該系統(tǒng)的平板電腦Surface RT和第二代產(chǎn)品Surface 2。

這可以說(shuō)是微軟試水Arm架構(gòu)的標(biāo)志性舉措，但由于軟件兼容性的問(wèn)題，消費(fèi)者們并不買(mǎi)賬。

后來(lái)，微軟又與高通合作，推出了Windows on Arm，并憑借該項(xiàng)目，加入了Linaro這一致力于Arm芯片兼容性的組織。

這一次，Windows通過(guò)仿真的方式，讓Arm設(shè)備也能運(yùn)行未修改的 x86 應(yīng)用，并且在官網(wǎng)提供了一系列Arm開(kāi)發(fā)人員的工具，用來(lái)支持Arm設(shè)備上的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

不過(guò)相比起移動(dòng)設(shè)備，PC端生態(tài)更加復(fù)雜，不僅有數(shù)量龐大的日常應(yīng)用以外，還有各類(lèi)專(zhuān)業(yè)軟件，難度可想而知。

至于未來(lái)會(huì)上線Windows 12等新系統(tǒng)，會(huì)不會(huì)支持Arm設(shè)備？

筆者認(rèn)為，除非Wintel聯(lián)盟完全決裂，微軟還是會(huì)優(yōu)先支持x86架構(gòu)處理器。同時(shí)，英特爾也放棄不會(huì)端側(cè)AI芯片的研發(fā)。

相比之下，Windows on Arm生態(tài)雖然看起來(lái)前景美好，但實(shí)際上又是一塊“大餅”，單憑開(kāi)源社區(qū)、第三方開(kāi)發(fā)者的工作還是不足以完成所有的兼容工作。

誰(shuí)來(lái)代工？

在財(cái)報(bào)發(fā)布后的電話會(huì)上，英特爾CEO帕特·基辛格回應(yīng)表示：Arm CPU并不是一種威脅，基于Arm架構(gòu)的個(gè)人電腦在整體上并不重要。

此外，帕特·基辛格還補(bǔ)充了一句：這類(lèi)芯片是晶圓廠的巨大機(jī)遇。

據(jù)介紹，驍龍X Elite采用了和驍龍8 Gen3同款的4nm制造工藝，大概率由臺(tái)積電代工。

但在AI芯片極度缺貨的情況下，臺(tái)積電已經(jīng)拉滿(mǎn)了產(chǎn)能，同時(shí)還要兼顧手機(jī)芯片、汽車(chē)芯片及其他高算力芯片，能給驍龍X Elite的產(chǎn)能并不會(huì)太多。

此外，等英偉達(dá)、AMD等廠商拿出Arm PC CPU后，大概率也是4nm工藝起步，只靠一家顯然不現(xiàn)實(shí)。

除了臺(tái)積電以外，目前市面上有能力代工4nm芯片的芯片廠，只剩良品率不高的三星，以及“畫(huà)下大餅”的英特爾。

我們是否可以猜測(cè)下，英特爾也想賺Arm PC CPU代工這筆錢(qián)呢？

要知道，這本財(cái)季，代工服務(wù)是英特爾唯一取得大幅增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)，且未來(lái)還要繼續(xù)加大投入，如果能拿下本國(guó)公司的大訂單，擺脫臺(tái)積電依賴(lài)，也算是一種“政治正確”。

距離2025年還有兩年時(shí)間，驍龍X Elite全面鋪貨也需要得到PC OEM廠商的支持，英特爾還有足夠時(shí)間去應(yīng)對(duì)Arm PC CPU。

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