臨近雙十一，等著買硬件的攢機(jī)玩家們卻高興不起來，從今年下半年開始，全球的內(nèi)存價(jià)格都漲瘋了。 根據(jù)硬件評(píng)測(cè)網(wǎng)站統(tǒng)計(jì)的...

臨近雙十一，等著買硬件的攢機(jī)玩家們卻高興不起來，從今年下半年開始，全球的內(nèi)存價(jià)格都漲瘋了。

根據(jù)硬件評(píng)測(cè)網(wǎng)站統(tǒng)計(jì)的價(jià)格，DDR4 16GB 現(xiàn)貨價(jià)較年初暴漲 200%，甚至出現(xiàn)同容量產(chǎn)品DDR4 價(jià)格遠(yuǎn)超 DDR5 的倒掛情況，三星、美光等巨頭一度集體暫停報(bào)價(jià)，威剛、十銓等二線內(nèi)存廠也瘋狂漲價(jià)，這場(chǎng)波及 DRAM、NAND 全品類的漲價(jià)潮，正深刻重構(gòu)全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)格局。?

從供給端來看，DDR4產(chǎn)能的 “斷舍離” 直接制造了結(jié)構(gòu)性缺口。

幾個(gè)月前，三星、SK 海力士、美光三大原廠已全面停止 DDR4 新訂單，將 80% 資本開支傾斜至 HBM（高帶寬內(nèi)存）與 DDR5 等高毛利產(chǎn)品，以美光為例，其 DRAM 收入中數(shù)據(jù)中心占比已達(dá) 40%，企業(yè)級(jí)需求增速更是飆升 34%。

由于 HBM 生產(chǎn)需占用大量 3D 堆疊與先進(jìn)封裝產(chǎn)能，直接擠壓了傳統(tǒng) DRAM 產(chǎn)量，且單條 HBM 的制造成本是 DDR5 的 5 倍以上，進(jìn)一步加劇了供給矛盾。

與此同時(shí)，全球 DRAM 產(chǎn)能利用率已達(dá) 95% 的物理上限，而新增晶圓廠建設(shè)周期長(zhǎng)達(dá) 2-3 年，最快釋放要等到 2026 年下半年。更關(guān)鍵的是，DDR4 產(chǎn)線設(shè)備多已拆除，威剛董事長(zhǎng)陳立白就在近日的線下活動(dòng)里直言 “用新設(shè)備生產(chǎn)舊產(chǎn)品根本無利可圖”，這導(dǎo)致 DDR4 缺口較預(yù)期擴(kuò)大 30%，供給端的緊張態(tài)勢(shì)短期內(nèi)難以緩解。?

需求端的爆發(fā)則形成了另一重推力，AI 與消費(fèi)電子需求激增也間接拉高了內(nèi)存價(jià)格。

以AI市場(chǎng)為例，單臺(tái) AI 服務(wù)器對(duì) DRAM 的需求是普通服務(wù)器的 8 倍，NAND 需求達(dá) 3 倍，OpenAI “星際之門” 計(jì)劃每月采購的 90 萬片 DRAM 晶圓，就占全球總產(chǎn)量近 40%。

TrendForce 預(yù)測(cè)，2025 年全球 AI 服務(wù)器內(nèi)存采購量同比增超 30%，直接拉動(dòng)占全球需求 35% 的服務(wù)器內(nèi)存價(jià)格率先上漲 5%-10%。

與此同時(shí)，傳統(tǒng)需求增長(zhǎng)也超預(yù)期，消費(fèi)電子市場(chǎng)回暖疊加舊平臺(tái)依賴，讓供應(yīng)端措手不及。

目前，英特爾一些熱門服務(wù)器 CPU 仍需 DDR4 支撐，而2025 年下半年智能手機(jī)、游戲本新品又密集發(fā)布，LPDDR5X/DDR5-6400 成為標(biāo)配，暑期備貨潮進(jìn)一步加劇供需矛盾；

此外，HDD 交期超一年，數(shù)據(jù)中心被迫用 QLC SSD 替代冷存儲(chǔ)，推動(dòng) NAND 價(jià)格單月漲幅達(dá) 31.3%，需求端的多重支撐讓內(nèi)存市場(chǎng)持續(xù)處于緊平衡狀態(tài)。?

最后，市場(chǎng)層面的預(yù)期差進(jìn)一步放大了漲價(jià)效應(yīng)，缺貨的恐慌讓一些商家看到了有利可圖的機(jī)會(huì)。

有報(bào)道稱，部分經(jīng)銷商將 DDR4 現(xiàn)貨溢價(jià) 50% 出售，形成 “越漲越搶、越搶越漲” 的情況。國(guó)內(nèi)模組廠兆易創(chuàng)新透露，利基 DRAM 價(jià)格自 3 月起持續(xù)上漲，毛利率已攀升至兩位數(shù)以上。

有趣的是，國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程也加劇了庫存消耗，江波龍、佰維等國(guó)內(nèi)廠商成功切入阿里、騰訊供應(yīng)鏈，其 RDIMM 產(chǎn)品批量交付進(jìn)一步消耗顆粒庫存，群聯(lián)電子數(shù)據(jù)顯示，9 月 PCIe SSD 控制芯片出貨量同比增 300%，直觀印證了下游補(bǔ)庫潮的強(qiáng)勁力度，市場(chǎng)行為的疊加讓漲價(jià)趨勢(shì)更難逆轉(zhuǎn)。?

對(duì)于這輪漲價(jià)周期的走向，行業(yè)機(jī)構(gòu)普遍看好其持續(xù)性。摩根士丹利指出，此輪漲價(jià)由 AI 驅(qū)動(dòng)，與過往消費(fèi)電子周期本質(zhì)不同，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)?；蛴?2027 年突破 3000 億美元；德邦證券則強(qiáng)調(diào)，DDR4 緊缺至少持續(xù)至 2026 年中，而 HBM 產(chǎn)能爬坡緩慢可能將漲價(jià)周期拉長(zhǎng)至 3 年以上。

漲價(jià)作為半導(dǎo)體周期的正?，F(xiàn)象，只是時(shí)間問題，恰好在“雙十一”這次時(shí)間點(diǎn)，對(duì)于普通消費(fèi)者來說只能被迫承擔(dān)。

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