VR移動(dòng)端設(shè)備發(fā)熱一直以來都是一個(gè)讓各大企業(yè)頭條的問題。

VR游戲應(yīng)用對(duì)處理器性能的要求很高，基本上只有高端旗艦級(jí)SOC才能滿足移動(dòng)VR運(yùn)行標(biāo)準(zhǔn)，比如Daydream要求處理器最低差不多也要驍龍820級(jí)別。更要命的是，即便是驍龍820，運(yùn)行VR應(yīng)用也是滿負(fù)荷運(yùn)作，在手機(jī)散熱條件下，火爐之名不可避免。

具體而言，VR需要每一個(gè)訊框新內(nèi)容的高數(shù)據(jù)更新率，還需要運(yùn)算來自多個(gè)傳感器的數(shù)據(jù)，并在18ms之內(nèi)以更新的視覺效果來響應(yīng)，以跟上使用者的頭部運(yùn)動(dòng)。

手機(jī)平板等設(shè)備采用被動(dòng)散熱，它們無法支撐更高功耗的處理器了(這還是托大屏手機(jī)增加散熱面積后的福)。而VR游戲應(yīng)用圖形分辨率極高，刷新率要求高，處理器還需要以極低延遲處理各種傳感器數(shù)據(jù)，保證頭部追蹤正常。實(shí)際上運(yùn)行VR時(shí)移動(dòng)處理器一直處于較高負(fù)載狀態(tài)，很多時(shí)候都超過散熱極限了。

高通繪圖與影像部門副總監(jiān)提姆利蘭指出，高通在參考設(shè)計(jì)中默認(rèn)要求手機(jī)溫度維持在35度左右，但手機(jī)廠商可以根據(jù)需求對(duì)此進(jìn)行調(diào)整，例如標(biāo)榜高性能的廠商可能會(huì)上調(diào)至45度。同時(shí)，處理器頻率、電壓、散熱結(jié)構(gòu)、手機(jī)外殼材質(zhì)等都會(huì)影響手機(jī)溫度。

目前芯片制程技術(shù)已經(jīng)達(dá)到14nm級(jí)別，摩爾定律逐漸失效，廠商通過深度優(yōu)化工藝、架構(gòu)改良提升的性能功耗比十分有限，而VR應(yīng)用高性能的需求也不可能發(fā)生很大的變化，所以移動(dòng)VR(尤其是手機(jī)VR)發(fā)熱嚴(yán)重的問題恐怕很難解決。

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