僅半年時(shí)間,高通就發(fā)布了比快充4.0還要快15%的4+標(biāo)準(zhǔn)
不僅充電速度更快,而且還能降低電池溫度,提升安全性能。
近些年,高通在快充技術(shù)上的發(fā)展,可謂是突飛猛進(jìn)。就在發(fā)布快充技術(shù)QC 4.0僅僅半年之后,高通又推出了升級(jí)版的QC 4+標(biāo)準(zhǔn)。他們表示,采用 QC 4+ 技術(shù)的設(shè)備,其充電可提速15%、效率高出30%、且溫度還能降低3℃(5℉)。
此外最值得一提的是,QC 4+并不需要搭配高通全新的芯片使用,如此一來(lái)QC 4.0的配件和設(shè)備制造商們可以輕松兼容,并享受到提速15%的QC 4+。
新發(fā)布的QC 4+主要有三大改進(jìn),即“雙充”(Dual Charge)、“智能熱平衡”(Intelligent Thermal Balancing)、以及“高級(jí)安全特性”(Advanced Safety Features)。對(duì)于這三大改進(jìn),高通方面是這樣描述的:
“雙充”在上一快充版本(QC4.0)中就已經(jīng)是個(gè)‘可選項(xiàng)’,但它現(xiàn)已變得更強(qiáng)大。
“智能熱平衡”可以讓電流選擇雙充中最涼快的路徑,讓設(shè)備在充電時(shí)又快又低溫。
“高級(jí)安全特性”則可以同時(shí)監(jiān)測(cè)手機(jī)端和接頭處的溫度,防止設(shè)備過(guò)熱或短路造成的損傷。
雖然高通已經(jīng)公布了最新一代的快充技術(shù),但是想要用上還尚需時(shí)日,因?yàn)楹芏嘞嚓P(guān)設(shè)備的硬件部分還尚未適配QC 4+標(biāo)準(zhǔn)。不過(guò),相信過(guò)不了多久,這項(xiàng)全新的快充技術(shù)便會(huì)廣泛應(yīng)用,讓人們享受最新技術(shù)帶來(lái)的福利。
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