其中就包括驍龍440（SDM440）和驍龍845（SDM845）。

幾乎所有的科技公司對(duì)于自家的新產(chǎn)品都會(huì)采取最嚴(yán)格的保密措施，以防被同行搶占先機(jī)。而最近陷入與蘋(píng)果之間專利官司的高通，卻意外的自曝了尚未發(fā)布的新產(chǎn)品，其中就包括驍龍440（SDM440）和驍龍845（SDM845）。

根據(jù)此前的消息，驍龍845將基于臺(tái)積電7nm打造，采用了目前硅芯片中最頂級(jí)的制程工藝，預(yù)計(jì)會(huì)在2018年進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)，最快年底或者明年初正式發(fā)布。

在這之前，就曾有過(guò)相關(guān)消息爆出，就是驍龍845將擁有八核心CPU，其中有4顆高性能CPU核心和4顆A55低功耗核心，其高性能架構(gòu)則是基于ARM Corterx-A75修改。此外，搭載的GPU為Adreno 630，能夠支持4×16bit LPDDR4X內(nèi)存界面和UFS 2.1存儲(chǔ)介質(zhì)。

而來(lái)自高通自家工程師的消息稱，這款處理器內(nèi)置了X20基帶，是專門(mén)為5G網(wǎng)絡(luò)準(zhǔn)備的，支持LTE Cat.18。理想狀態(tài)下，最高速率可達(dá)1.2Gbps，最高上傳速度可達(dá)150Mbps。

與目前芯片的10nm工藝相比，7nm的工藝可以讓芯片的體積更小，而性能則是能提升25%~30%。臺(tái)積電此前的股東書(shū)中就表示，采用7nm工藝的芯片已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)，明年就將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

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