Intel將極有可能仍然是新一代5G版蘋果手機(jī)的基帶芯片供應(yīng)商。

近日，有消息稱，作為蘋果手機(jī)基帶芯片的唯一供貨商，Intel無法如期在明年量產(chǎn)5G基帶芯片。在消息廣泛傳開后，Intel給出回應(yīng)稱將會(huì)按照預(yù)期在2020年供貨，打消了業(yè)內(nèi)對5G版iPhone的擔(dān)心。

一直以來，在通信芯片領(lǐng)域，高通都是牢牢占據(jù)龍頭位置，而蘋果與高通卻因?qū)＠偎窘粣?，因此在通信基帶芯片的供?yīng)商選擇上，蘋果只能退而求其次選擇Intel?，F(xiàn)如今隨著5G的興起，5G基帶芯片的市場也成為眾多芯片廠商爭相搶占的重點(diǎn)，而Intel在今年MWC上未推出新款5G基帶芯片的消息也讓業(yè)內(nèi)對其技術(shù)能力產(chǎn)生了質(zhì)疑。

此前傳出報(bào)道，蘋果已經(jīng)相繼接觸了三星、聯(lián)發(fā)科甚至華為，尋求更穩(wěn)妥的5G基帶芯片供貨方案，而之所以接觸其他廠商，是因?yàn)镮ntel首款5G基帶XMM 8060無法達(dá)到蘋果要求，而且XMM 8160存在無法按時(shí)供貨的隱患。

對于走在第一梯隊(duì)的芯片供應(yīng)商來說，5G是不能放手的市場。對于這一消息，Intel顯然坐不住了。在回應(yīng)傳聞的郵件中，它明確表示：“正如我們在2018年11月份公開對外所言，Intel計(jì)劃在2020年推出XMM 8160 5G多?；鶐В灾С挚蛻粼O(shè)備的推出計(jì)劃。”言下之意，Intel將極有可能仍然是新一代5G版蘋果手機(jī)的基帶芯片供應(yīng)商。

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