高通華為恩仇錄

周天財(cái)經(jīng) 7年前 (2019-04-30)

曾經(jīng)滄海難為水,城頭變幻大王旗。

本文轉(zhuǎn)載自微信公眾號:周天財(cái)經(jīng)(ID:techfinsight),作者:依萌,編輯:王復(fù)葉,鎂客網(wǎng)經(jīng)授權(quán)進(jìn)行轉(zhuǎn)載。

蘋果等不及了。

在華為和三星陸續(xù)推出自己的 5G 手機(jī)之后,曾堅(jiān)定地拒絕「高通稅」的蘋果也按耐不住選擇了與高通和解,并一次性向高通支付專利授權(quán)費(fèi)用。

受此消息影響,高通股價(jià)在兩天內(nèi)暴漲近 40%,顯然,這樣的「真香」結(jié)局也是失去蘋果這個(gè)大用戶后,營銷顯著下降的高通求之不得的雙贏結(jié)果。

而就在蘋果宣布和高通和解后不久,本來就慢了一拍的英特爾宣布放棄 5G 手機(jī)芯片的計(jì)劃,轉(zhuǎn)而開發(fā)一些 5G 相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施,至此,5G 的手機(jī)芯片大戰(zhàn),已經(jīng)宣告形成了高通、華為兩超相爭的結(jié)局。

目前來看,在 5G 時(shí)代,華為和高通的競爭,將從芯片、技術(shù)專利乃至通訊標(biāo)準(zhǔn)全面打響。

城頭變幻大王旗,曾幾何時(shí),10 年前的高通與華為還處在合作的蜜月期,而兩家公司的「恩怨情仇」,要從上世紀(jì)末開始說起。

1、曾經(jīng)的挑戰(zhàn)者

就像所有的偉大最初都是從不起眼的凡中產(chǎn)生一樣,華為成立之初也僅僅是 1987 年深圳的一個(gè)不起眼的小代理商,靠著代理銷售香港公司的用戶交換機(jī)過活。

同時(shí)期的美國,專注于衛(wèi)星系統(tǒng)移動通訊解決方案的公司高通也開始聚集在未來爆發(fā)的力量。

坦白來說,如今的兩家通訊巨人,在那時(shí)還遠(yuǎn)遠(yuǎn)談不上針鋒相對,恰恰相反,他們都需要在各自的主營業(yè)務(wù)領(lǐng)域扮演挑戰(zhàn)者的角色。

高通需要面對的,是怎樣依靠 CDMA 技術(shù)去對抗愛立信、諾基亞、西門子這些歷史悠久的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備巨頭,乃至其背后遍及全球的 GSM 運(yùn)營商。

而華為,在依靠交換機(jī)小賺一筆后,還是需要在數(shù)據(jù)通信市場直面思科。1994 年時(shí)思科就擁有了超過 2000 名員工,年度財(cái)務(wù)收入逾 13 億美元,是華為的 20 倍,全球 80% 的數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品市場都被思科占據(jù)。

這是兩場大衛(wèi)與歌利亞的戰(zhàn)斗。有意思的是,兩家公司的思路異曲同工,都是緊緊抓住兩個(gè)重點(diǎn),研發(fā)與開放。

高通華為恩仇錄

與愛立信大包大攬的強(qiáng)硬風(fēng)格不同,高通從一開始就知道把蛋糕做大的重要性,廠家只要拿錢就能買到高通的 CDMA 技術(shù)授權(quán),開門做生意。也許是天下苦愛立信久矣,高通在 90 年代初迅速團(tuán)結(jié)起數(shù)百家企業(yè)。

在張利華的《華為研發(fā)》一書中記載到,為了吸引一些剛剛拿到無線牌照的小運(yùn)營商上 CDMA 系統(tǒng),高通還推出了分期付款等靈活的經(jīng)營模式,以降低其綜合建網(wǎng)成本。

盡管高通每年都在把銷售收入的四分之一投入研發(fā),不斷鞏固其在無線通信領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢。但不難看出,高通的強(qiáng)大從一開始就不只是技術(shù)上的強(qiáng)大,而是其從服務(wù)、商業(yè)模式等多個(gè)角度都做出了巨大創(chuàng)新。

華為的特點(diǎn)也是研發(fā)上重投入,并且基于中國市場的特點(diǎn)快速響應(yīng)客戶需求,猛擊思科全球一盤貨的標(biāo)準(zhǔn)化特點(diǎn)。

1996 年,任正非就豪擲一個(gè)億在北京上地科技園買了一棟六層寫字樓,還花了 1 個(gè)億豪華裝修,華為北研所迅速成為城市地標(biāo),吸引了大量人才。要說「大力出奇跡」,字節(jié)跳動的張一鳴還需要向任總學(xué)習(xí)。

不過,90 年代的華為還不知道,高通在 CDMA 上的高歌猛進(jìn),間接造成了 2001 年那次「華為的冬天」。

1996 年底,在高通的大力推動下,全球的 CDMA 用戶已經(jīng)超過 100 萬。中國政府也在 2000 年,決定引入高通的 CDMA 這項(xiàng)新技術(shù),就在這個(gè)門檻上,華為堅(jiān)定地站在了和高通對立的 GSM 的陣營中。2002 年,中國移動開始進(jìn)行 CDMA 項(xiàng)目的網(wǎng)絡(luò)建設(shè),中興、TCL、三星、LG 等一派參賽者也早早排著隊(duì),在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和手機(jī)招標(biāo)中獲利頗豐,華為直到 2001 年聯(lián)通 CDMA 招標(biāo)已近才匆匆入場,結(jié)果在 2001 年和 2002 年的兩期招標(biāo)上均顆粒無收。

另一方面,在移動設(shè)備的選擇上,華為也慢了歷史一步。在推動 CDMA 全球化的過程中,高通除了大力說服手機(jī)廠商生產(chǎn)適配的設(shè)備,同時(shí)也在自己的工廠生產(chǎn) CDMA 手機(jī)。

1999 年,為了更好地專注于專利授權(quán)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù),高通出售了自己的手機(jī)業(yè)務(wù)和系統(tǒng)設(shè)備業(yè)務(wù)。而此時(shí)的任正非,卻在國產(chǎn)手機(jī)量和銷量頻頻上漲時(shí),拍著桌子說「華為公司不做手機(jī)這個(gè)事,已早有定論!」

移動時(shí)代的如期而至,讓在內(nèi)外兼未穩(wěn)固的華為嘗到了失敗的滋味。2002 年,華為自成立以來首次出現(xiàn)虧損,任正非終于轉(zhuǎn)變態(tài)度決定「拿出 10 個(gè)億來做手機(jī)」。這時(shí)的高通一定不會注意到,這個(gè)剛剛起步的民營公司體內(nèi)開始聚集著多大的能量。

2004 年,華為終端公司成立,距離在 2G CDMA 之爭中的失利已過去 4 年,苦苦等待國內(nèi) 3G 牌照而未果的華為,決定直接投身于 3G 手機(jī),進(jìn)入 PHS 小靈通手機(jī)和手機(jī)市場。

同時(shí),華為成立了全資子公司海思半導(dǎo)體,開始更加系統(tǒng)地進(jìn)行芯片研發(fā)。盡管這些都是踩在高通那個(gè)早已走遠(yuǎn)的巨人的腳印上,華為仍被落下很遠(yuǎn)。

2005 年,華為獲得生產(chǎn)資質(zhì),但這時(shí)的華為只將生產(chǎn)的定制機(jī)直接銷售給運(yùn)營商,策略數(shù)年未變,手機(jī)也一直未能成為華為的主要業(yè)務(wù)。隨著小靈通市場遭到淘汰,運(yùn)營商定制機(jī)的利潤越來越薄,華為面臨著離消費(fèi)者和市場越來越遠(yuǎn)的困境。

另一方面華為在當(dāng)時(shí)本該紅火的數(shù)據(jù)卡市場上也屢屢受挫。華為發(fā)現(xiàn),高通提供給自己的基帶處理器經(jīng)常斷貨,而與自己競爭數(shù)據(jù)卡市場的中興并沒有這樣的情況。原來由于中興與高通早期的合作研發(fā)關(guān)系,在高通的發(fā)貨優(yōu)先級中,中興總是高于自己。

就像當(dāng)年堅(jiān)定入場路由器一樣,華為決定擼起袖子自己干,著手研發(fā)自己的手機(jī)芯片解決方案,這成為了華為成為高通「威脅」的第一步。

2、變局起于芯片

2007 年,隨著驍龍?zhí)幚砥鞯难邪l(fā)成功,高通開始在半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)上大放異彩,成為了世界首款安卓智能機(jī) T-mobile G1 搭載的芯片。

隨后幾乎所有的智能手機(jī)大廠都選擇采用驍龍芯片,這讓高通成為高端智能機(jī)的標(biāo)配。屆時(shí) iPhone 的問世,將智能機(jī)時(shí)代開啟,迫使運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)升級,這終于給了華為的 3G 通訊業(yè)務(wù)嶄露頭角的機(jī)會。用任正非的話說,是蘋果救了華為。

談到 iPhone,其實(shí)也和高通大有淵源,早在 2000 年,高通大公子保羅·雅各布博士專門去硅谷見喬布斯,以拉攏蘋果推動 CDMA 終端的多樣化。

據(jù)說在等待喬布斯的空隙,保羅用膠布把自己的手機(jī)和 PDA(掌上電腦)綁在一起,對喬布斯說「你應(yīng)該做這個(gè)東西」,喬布斯回答,「這是我聽過的最愚蠢的做法?!?/strong>

喬布斯嘴上說不要,但在七年后,他把隨身聽的音樂功能也揉了進(jìn)去,推出了 iPhone。

2009 年,華為終于在西班牙的「世界移動通信大會」上首次展示了其首款安卓智能手機(jī),以新人的姿態(tài)出現(xiàn)在高通早已玩轉(zhuǎn)的市場里。

高通華為恩仇錄

這款 U8229,搭載的正是高通 7200 處理器,高通和華為這兩條若即若離的線也碰撞在一起。高通不知道的是,此時(shí)的海思也悄然推出第一款手機(jī)應(yīng)用處理器,命名為 K3V1。

U8229 在 2010 年 300 萬臺的銷量并不樂觀,在眾星群起的智能手機(jī)市場中的份額甚至可以忽略不計(jì)。K3V1 也沒有經(jīng)受住市場的考驗(yàn),落后于當(dāng)時(shí)主流芯片性能太多的它,還未上市便被市場淘汰了。倒是華為在市場逼迫下研發(fā)出的業(yè)界首款支持 TD-LTE 的基帶處理器得到了認(rèn)可,成為了它在手機(jī)領(lǐng)域占有一席之地的開始,也讓華為對高通壟斷地位的挑戰(zhàn)初露端倪。

華為與高通關(guān)系真正的轉(zhuǎn)變出現(xiàn)在 2011 年。此時(shí)的華為高管余承東強(qiáng)烈主張華為研發(fā)屬于自己的芯片,將自己與其他中國安卓手機(jī)區(qū)別開。這種想法得到了其他高管的認(rèn)可。于是,還在使用高通芯片的華為正式開始了擺脫高通的旅程。

在華為屢屢嘗試、失敗、嘗試的過程中,高通仍在穩(wěn)健地更新著自己的產(chǎn)品。自 2007 年驍龍芯片發(fā)布以來,高通幾乎每年都會更新 SoC,并保持著自己在調(diào)制解調(diào)器上的顯著優(yōu)勢。

代表著智能手機(jī)處理器與基帶芯片產(chǎn)業(yè)前沿的高通,領(lǐng)先于同業(yè)競爭者數(shù)年,卻在 2012 年的年度報(bào)告中,首次將海思列入競爭對手的名單。盡管還處于研發(fā)試錯(cuò)階段的華為仍在購買高通的產(chǎn)品,高通仍然看到了華為不可忽視的變化。

在高通有恃無恐的幾年中,在手機(jī)市場越做越大的華為,開始投入越來越多的經(jīng)費(fèi)與人力在科研中。

2009 年,華為的手機(jī)應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)到終端公司,芯片的開發(fā)得以繼續(xù)。但華為只能用自己的手機(jī)作為自研芯片的小白鼠,讓市場來檢驗(yàn)其研發(fā)過程中的問題,這使還未能穩(wěn)定研發(fā)的華為飽受市場詬病。

直到 2013 年,華為旗艦機(jī) P6 才搭載 K3V2 的改進(jìn)版,贏得了一小塊市場。經(jīng)過華為的摸爬滾打,麒麟 920 集成應(yīng)用處理器和寬帶處理器巴龍 720,在 2014 年應(yīng)用在榮耀 6 上;三個(gè)月后,升級版的麒麟 925 也應(yīng)用在了 Mate7 上。具有功耗低,GPU 性能大幅度提升,業(yè)界最高的指紋識別功能的麒麟 925 很快得到了市場的認(rèn)可,大量的用戶開始轉(zhuǎn)向了華為的陣營。

最終創(chuàng)造了國產(chǎn)手機(jī)全球銷量超過 750 萬臺記錄的 Mate7,讓華為在智能手機(jī)市場上占有了絕對的優(yōu)勢。

此時(shí)華為的銷量見漲對于高通而言不再是一個(gè)好消息,2014 年已有四分之一的華為手機(jī)搭載自己研發(fā)的芯片。盡管手機(jī)越買越多,屬于高通的那部分市場卻越壓越小。華為自研的芯片得到了階段性的進(jìn)展,這讓它掌握了研發(fā)進(jìn)度和上市節(jié)奏上的自主權(quán),也在技術(shù)上徹底對高通造成了威脅。

自從 Mate7 為華為開了個(gè)好頭之后,華為自研芯片的進(jìn)程像坐上了火箭。搭載海思麒麟芯片的華為 Mate、P 和榮耀系列的手機(jī)市場份額快速擴(kuò)張,麒麟 960、970、980 等芯片的口碑迅速上揚(yáng),這徹底改變了國內(nèi)消費(fèi)者對國產(chǎn)手機(jī)的態(tài)度。終于成為芯片市場強(qiáng)力競爭者的海思的一位主管表示:「我們認(rèn)為高通是我們的頭號競爭對手?!?/p>

3、決勝 5G

2017 年,在手機(jī)市場上屢獲佳績的華為,已有三分之二的手機(jī)搭載了自研芯片,對于高通而言,搭載海思芯片的華為手機(jī)占掉的是原本搭載自己芯片的安卓手機(jī)的市場份額,原本不起眼的用戶變成了和自己同分一塊蛋糕的對手,這讓高通感受到了極大的威脅。

盡管海思的營收還不足以對高通造成威脅,但高通發(fā)言人仍拒絕對此做出評價(jià)。

很快,高通又秉著一貫的作風(fēng),早早領(lǐng)先于市場地,在 2017 年發(fā)布了全球首款 5G 基帶芯片 X50,緊接著又在 18 年末發(fā)布了 5G 芯片驍龍 855,仿佛向其他還未推出 5G 芯片的競爭者示威。

但隨后發(fā)布的華為 Mate X 搭載其自研的 5G 芯片巴龍 5000 一經(jīng)問世,就與高通驍龍形成了 5G 芯片市場上爭鋒相對的局面。這標(biāo)志著 5G時(shí)代的華為,已經(jīng)從曾經(jīng)后起的下游手機(jī)廠商,變成了一個(gè)在芯片研發(fā)上具有強(qiáng)大競爭力的競爭者。

成為中國第一大芯片生產(chǎn)廠商的華為,在市場或是「友軍」的激勵下,一步一步成為了具有綜合生產(chǎn)研發(fā)能力的移動通訊巨頭。

當(dāng)蘋果不得不在 5G 芯片的選擇上作出妥協(xié)時(shí),華為擁有了更多選擇的權(quán)利。高通仍然在自己的路上走著,華為卻早已用驚人的速度趕超,早已不是當(dāng)年那個(gè)趕不上 CDMA 的華為。

對手是最好的老師,華為的崛起歷史,就是一個(gè)追趕、超越、再追趕的故事。如今如果僅論市值,踩著千億美元門檻的高通可能已經(jīng)落于華為下風(fēng)。但其在無線通訊領(lǐng)域近三十年的深厚沉淀,使其在 5G 時(shí)代仍然手握分量最重的一張門票。

這部「恩仇錄」未完待續(xù)。

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