供應(yīng)鏈消息:華為海思嘗試研發(fā)CPU、GPU等芯片
海思的目標(biāo)可能是一攬子包下所有芯片解決方案。
據(jù)臺灣媒體《電子時報》的報道,供應(yīng)鏈相關(guān)人士曝光華為海思正在開發(fā)設(shè)計多種芯片,包括多媒體顯示芯片以及適用于PC的CPU、GPU等等。
消息稱海思最新開發(fā)的芯片解決方案集中在多媒體和運算技術(shù)上,從而填補它們在移動Soc之外的技術(shù)空白。不過,華為是否在研發(fā)PC上使用的CPU和GPU,并沒有確切的消息,供應(yīng)鏈人士只是說華為可能在嘗試。
為了達(dá)到芯片自給自足的目標(biāo),華為正在延伸當(dāng)前的芯片業(yè)務(wù)。目前華為旗下已經(jīng)擁有移動芯片麒麟、5G基帶芯片巴龍、服務(wù)器芯片鯤鵬、WiFi芯片凌霄、多媒體顯示芯片鴻鵠等產(chǎn)品。
當(dāng)前,海思芯片集中在臺積電7納米以下先進(jìn)制程技術(shù),它們也順勢包下臺灣后段封測廠及下游PCB行業(yè)的產(chǎn)能。
業(yè)內(nèi)人士分析,華為及海思抽調(diào)所有資源及人力,為可能再次升級的局勢變化作出預(yù)防。所以現(xiàn)階段從智能手機、筆記本電腦、智能家居產(chǎn)品到云端應(yīng)用服務(wù),海思幾乎都參與到其中。
另外報道指出,根據(jù)海思既有的芯片規(guī)劃路線,他們2019年的支出計劃或?qū)⒚黠@超標(biāo),甚至可能是其他一線芯片開發(fā)廠商的好幾倍。此前華為在2019上半年業(yè)績發(fā)布會上也提到,今年將在研發(fā)方面投入1200億元。
總而言之,華為海思近期種種動動,都顯示看華為自給自足的芯片藍(lán)圖已順勢向外擴大勾勒。
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