臺(tái)積電又快人一步。

日前，臺(tái)積電舉行季度財(cái)報(bào)會(huì)議，會(huì)上表示明年上半年將會(huì)實(shí)現(xiàn)5nm工藝量產(chǎn)，最快會(huì)于2020年9月上市。

今年4月3日，臺(tái)積電方面宣布已經(jīng)率先完成5nm的架構(gòu)設(shè)計(jì)，基于EUV（極紫外線光刻）技術(shù)，且已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)階段。而就在今年年初，臺(tái)積電也曾表示，5nm將于2020年底之前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，此次財(cái)報(bào)會(huì)議上所公布的時(shí)間比此前的預(yù)計(jì)時(shí)間早了一些。

另有消息稱，臺(tái)積電方面計(jì)劃擴(kuò)大5nm制程芯片的產(chǎn)能。不過(guò)內(nèi)部人士表示，臺(tái)積電并不是將所有生產(chǎn)從7nm工藝轉(zhuǎn)移到5nm工藝，相反的，為了應(yīng)對(duì)5G到來(lái)而不斷增長(zhǎng)的需求，他們也將繼續(xù)擴(kuò)大7nm芯片的產(chǎn)能。

按照臺(tái)積電當(dāng)前在5nm工藝研發(fā)與量產(chǎn)的時(shí)間點(diǎn)，這一工藝或?qū)?huì)率先用于蘋(píng)果的A14處理器，而后者也有可能成為首款采用臺(tái)積電5nm工藝的處理器。當(dāng)前，臺(tái)積電5nm工藝已經(jīng)有了多家客戶，按照以往情況推測(cè)，不出意外的話，華為麒麟系列處理器、高通驍龍旗艦處理器等都將在明年采用臺(tái)積電5nm工藝。

一直以來(lái)，臺(tái)積電在芯片工藝制程研發(fā)上的速度都相當(dāng)快。就在此前不久，臺(tái)積電研發(fā)負(fù)責(zé)人、技術(shù)研究副總經(jīng)理黃漢森就宣布稱，臺(tái)積電已經(jīng)啟動(dòng)了2nm工藝研發(fā)。也因此，臺(tái)積電成為了第一家宣布開(kāi)始研發(fā)2nm工藝的公司。按照他們的說(shuō)法，2nm工藝研發(fā)需要花費(fèi)4年，最快也得到2024年才能進(jìn)入投產(chǎn)。

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