明年，華為、蘋果將會占據(jù)大部分產(chǎn)能。

在先進(jìn)制程工藝上，臺積電一直處于領(lǐng)導(dǎo)地位，其7nm工藝已經(jīng)十分成熟，也應(yīng)用在很多產(chǎn)品上。為了持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體制造的發(fā)展，臺積電也對外表示將在2020年實(shí)現(xiàn)5nm量產(chǎn)，后續(xù)的3nm也在快速推進(jìn)中，計劃提前到2022年規(guī)模量產(chǎn)。

最近，有新消息指出，臺積電5nm工藝良率已經(jīng)爬升到了50%，預(yù)計最快明年第一季度就可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能大約在5萬片，隨后將逐步增加到7-8萬片。

對于5nm工藝的商用，蘋果、華為、AMD等處理器都會第一時間跟進(jìn)，尤其是蘋果A14、麒麟1000系列，據(jù)說已經(jīng)在9月份完成流片驗(yàn)證。不過有消息透露，臺積電5nm Fab 18A工廠的產(chǎn)能如今基本都被蘋果、華為給占據(jù)了，尤其是蘋果就要吃下大約70％甚至是更多。而有望上5nm工藝的AMD Zen4架構(gòu)處理器，包括第四代霄龍、第五代銳龍，預(yù)計要等2020年第四季度或者2021年初的Fab 18B工廠量產(chǎn)后，才能采用5nm。

按照摩爾定律，未來5nm工藝的商用將會全面提升下一代處理器性能。臺積電官方數(shù)據(jù)顯示，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1．8倍的邏輯密度、速度增快15％，或者功耗降低30％，同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。

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