對話Soitec:拓寬Smart Cut技術(shù)應(yīng)用范圍,為解決SiC產(chǎn)業(yè)難題提供思路

Lynn 6年前 (2019-12-25)

在Thomas看來,各領(lǐng)域技術(shù)的相繼成熟將會(huì)極大推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,而在產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商的積極投入下,作為其中的關(guān)鍵底層技術(shù)之一,碳化硅商用亦可期可談。

隨著新能源汽車的大規(guī)模商用和5G時(shí)代的來臨,產(chǎn)品市場對碳化硅(SiC)材料的需求呈現(xiàn)了前所未有的爆發(fā)式增長。據(jù)IHS研究數(shù)據(jù)預(yù)測,2017年的碳化硅市場總量為3.99億美元,而在2023年將會(huì)達(dá)到16.44億美元,年復(fù)合增長率達(dá)到26.6%。其中,新能源汽車領(lǐng)域年復(fù)合增長率達(dá)到了驚人的81.4%。

對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的廠商來說,這是不可錯(cuò)失的“風(fēng)口”。其中頗具代表性的就是華為,今年下半年它不僅投資了我國碳化硅材料龍頭企業(yè)——山東天岳,它旗下的芯片公司海思使用諸多以碳化硅為材料的元件來開發(fā)產(chǎn)品也不是什么行業(yè)秘密。

作為專注于襯底產(chǎn)品的研發(fā)和供應(yīng)商,Soitec公司全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas Piliszczuk表示他們也看好碳化硅市場,同時(shí)認(rèn)為這是不可多得的機(jī)會(huì),“我們預(yù)測,在2024年全球總體有效市場(TAM)對碳化硅晶圓的需求將會(huì)達(dá)到每年400到500萬片。”

Soitec Thomas Piliszczuk:拓寬Smart Cut技術(shù)應(yīng)用范圍,提升碳化硅良率

圖 | Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁 Thomas Piliszczuk

碳化硅與半導(dǎo)體碰撞,大規(guī)模商用之路可期

說起碳化硅材料,它的應(yīng)用范圍十分廣泛。目前業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,對于碳化材料來說,半導(dǎo)體行業(yè)是其發(fā)展?jié)摿ψ畲蠛彤a(chǎn)業(yè)附加值最高的應(yīng)用方向,而對于未來新興的新能源汽車和5G市場所要用到的基本原器件來說,碳化硅也是滿足其性能的最佳材料選擇。

與硅晶體相比較來看,碳化硅的優(yōu)勢其實(shí)非常明顯,因?yàn)樗軌蛱峁└叩墓β拭芏龋@樣我們的使用效率會(huì)更高,設(shè)備的尺寸會(huì)更小,相應(yīng)來看電池體積也會(huì)更小,這是非常吸引客戶的優(yōu)點(diǎn)。”

Thomas舉例介紹表示,與傳統(tǒng)逆變器模塊相比較,使用碳化硅材料的逆變器模塊電池效能提高了10%,與此同時(shí),它可以將電池體積縮小30%。

“除此之外,在射頻的應(yīng)用方面,碳化硅也有非常明顯的優(yōu)勢,特別是可以提供更好的散熱(temperature dissipation)性能,這點(diǎn)在基站的建設(shè)上非常重要。”

如Thomas所言,在未來行業(yè)發(fā)展過程中,不管是電動(dòng)汽車的制造和生產(chǎn),還是在射頻和5G的應(yīng)用上面,碳化硅的優(yōu)勢會(huì)非常明顯地體現(xiàn)在產(chǎn)品端。因此它也吸引了一大波廠商的參與。

“以汽車產(chǎn)業(yè)鏈來看,意法半導(dǎo)體、英飛凌、安森美等器件設(shè)計(jì)制造廠都在基于碳化硅襯底做大膽的嘗試,下游的汽車制造廠,如特斯拉,它也已經(jīng)采用了碳化硅材料,還有大眾、比亞迪等車廠,它們在碳化硅的技術(shù)和使用上都有非常宏大、長遠(yuǎn)的路線。

拓寬Smart Cut技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域,推動(dòng)碳化硅襯底量產(chǎn)

雖然前景可觀市場需求極大,但有趣的是整個(gè)碳化硅市場如今卻沒有呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢,主要原因還在于碳化硅晶圓的產(chǎn)能和良率一直難以有所突破,它也成為了橫亙在所有半導(dǎo)體廠商面前的難題。

說起碳化硅半導(dǎo)體的商用發(fā)展,它的研發(fā)工作從上世紀(jì)70年代就開始了,到80年代碳化硅晶體質(zhì)量和制造工藝獲得了大幅改進(jìn),并伴隨著美國、歐洲和日本開始投入資源進(jìn)行研發(fā),90年代末行業(yè)開始加速發(fā)展。

2001年,英飛凌推出針對電源方向的碳化硅器件,隨后ST、羅姆、飛兆等紛紛推出相應(yīng)產(chǎn)品,碳化硅材料的商用之路逐步推進(jìn),但直到2006年,碳化硅晶體管才正式面世,后來2011年碳化硅MOSFET面世,基于碳化硅材料的半導(dǎo)體元器件產(chǎn)業(yè)才開始蓬勃發(fā)展。

不難發(fā)現(xiàn),相較于碳化硅材料在電力電源領(lǐng)域的發(fā)展與應(yīng)用,碳化硅在更為廣泛的半導(dǎo)體領(lǐng)域的商用相對要晚,因此對各家廠商來說,一步一步迭代技術(shù)并推進(jìn)產(chǎn)能和良率的提升就成為當(dāng)下的緊要任務(wù)。

在這樣的一個(gè)需求和發(fā)展契機(jī)下,Soitec的Smart Cut技術(shù)受到了業(yè)界的關(guān)注。利用這項(xiàng)技術(shù),它曾實(shí)現(xiàn)了原有的硅等材料襯底的量產(chǎn)和高良率,因此材料領(lǐng)域等上下游廠商認(rèn)為,將這項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用到碳化硅生產(chǎn)中,或有望為良率的提升提供新思路。

Soitec Thomas Piliszczuk:拓寬Smart Cut技術(shù)應(yīng)用范圍,提升碳化硅良率

圖 | 使用Smart Cut切割的碳化硅晶圓片

具體如何應(yīng)用到生產(chǎn)過程并提升產(chǎn)品良率的呢?Thomas解釋說,“我們主要使用Smart Cut技術(shù)將碳化硅晶圓體進(jìn)行精準(zhǔn)切割,將他們切割成超薄單晶碳化硅層,再將切割后的超薄單晶碳化硅層放置在其他的材料之上,而形成了一個(gè)全新的結(jié)構(gòu),但是這個(gè)結(jié)構(gòu)和我們純的碳化硅的材料相比將會(huì)帶來同樣或更好的電氣性能。這樣,我們可以增加良率并提高性能。通過切割碳化硅晶圓成10個(gè)或更多超薄單晶碳化硅層,我們將一個(gè)碳化硅晶圓制作出10個(gè)或更多碳化硅。”

這里,Thomas特別提到,這套技術(shù)在碳化硅生產(chǎn)上的應(yīng)用Soitec很早之前就已經(jīng)有所嘗試了,只是還未將之推廣和應(yīng)用。

“我們眼前所面臨的主要任務(wù)就是將這項(xiàng)技術(shù)進(jìn)行一個(gè)推廣和量產(chǎn),在幾周之前,我們通過跟應(yīng)用材料(Applied Materials)公司合作的項(xiàng)目,也是代表了這一決心。”

據(jù)Thomas介紹,Soitec目標(biāo)在2020年年中實(shí)現(xiàn)基于Smart Cut技術(shù)的碳化硅襯底樣品的制造完成,并于2021年上半年實(shí)現(xiàn)基于Smart Cut技術(shù)的碳化硅產(chǎn)品量產(chǎn)。

融合產(chǎn)業(yè)鏈力量,為5G、新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展鋪路

雖然高良率的量產(chǎn)在即,但是“量產(chǎn)”前夜,整個(gè)行業(yè)還是不免緊張,無論是在碳化硅材料領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位的科銳、羅姆,還是日漸活躍的ST、東芝、華為等大廠,都在積極投入并謀劃著未來的市場布局。

不過有意思的是,在克服行業(yè)技術(shù)難題時(shí),合作已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)廠商的首選,如UnitedSiC與ADI等,而共同團(tuán)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈上下游力量成為了大家彼此之間心照不宣的選擇。

Soitec與Applied Materials之間的合作就是其中典型的一例。

“碳化硅帶來的市場機(jī)會(huì),我們認(rèn)為非常重要,也非常難得。一方面市場需求很大,另一方面市場對于碳化硅材料的要求又很有挑戰(zhàn)性,那從Soitec的角度來說,我們就希望能夠抓住這次機(jī)會(huì),而其中的關(guān)鍵就是要與我們的行業(yè)伙伴一起來攜手合作。”

Soitec Thomas Piliszczuk:拓寬Smart Cut技術(shù)應(yīng)用范圍,提升碳化硅良率

Thomas強(qiáng)調(diào)表示,能夠合作成功,Soitec與Applied Materials主要愿意各展所長,共同去解決產(chǎn)業(yè)難題。其中Soitec提供了材料制造的經(jīng)驗(yàn)、專家力量以及Smart Cut技術(shù);而Applied Materials則提供設(shè)備方面的一些專業(yè)知識和供應(yīng)、流程的整合及流程的優(yōu)化等方面。

“我們也是希望兩家公司能夠攜手起來共同推進(jìn)碳化硅材料的升級和發(fā)展,能夠讓我們更快,也能夠更穩(wěn)的抓住我們市場上的關(guān)鍵客戶。”

簡而言之,對于Soitec來說,合作雙贏是最終目標(biāo),自始至終它的核心關(guān)注點(diǎn)都將在怎樣做出更加合適的襯底以及如何將碳化硅材料和技術(shù)融合進(jìn)行工業(yè)化中。

“我們預(yù)計(jì)在2020年上半年結(jié)束的時(shí)候,也就是從現(xiàn)在起的未來六個(gè)月的時(shí)間節(jié)點(diǎn),我們希望能夠?qū)悠芳乃偷轿覀兛蛻裟抢?。如果客戶滿意,符合他們的要求,我們希望實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的時(shí)間是在2021年的上半年或者更早些時(shí)候。”

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