2020年，高通更多在談5G的商用與體驗(yàn)。

二代VR芯片、今年商用在PC端5G芯片……在剛剛結(jié)束的發(fā)布會(huì)上，關(guān)于未來(lái)5G的想象，高通顯然已經(jīng)不再局限于手機(jī)。

因?yàn)橐咔橛绊?，MWC被迫取消，但是高通堅(jiān)持要把原計(jì)劃在巴展上舉辦的新聞發(fā)布會(huì)如期推進(jìn)下去，于是這場(chǎng)以“What’s Next in 5G”為主題的發(fā)布會(huì)就在其總部圣地亞哥召開(kāi)并進(jìn)行了全球直播。

開(kāi)場(chǎng)，高通總裁阿蒙（Cristiano Amon）表達(dá)了對(duì)疫情的關(guān)懷，隨后他依次與合作廠商三星、Facebook、微軟等共同揭曉了高通5G產(chǎn)品在不同場(chǎng)景下的能力和最新應(yīng)用，將更多目光聚焦在了5G的商用上。

驍龍XR2平臺(tái)、8cx 5G芯片組商用亮相，將釋放潛在市場(chǎng)

今天整場(chǎng)發(fā)布會(huì)的亮點(diǎn)，無(wú)疑會(huì)聚焦在這兩款“傳聞已久”的產(chǎn)品上：應(yīng)用于VR/AR眼鏡中的第二代5G芯片平臺(tái)——驍龍XR2，與應(yīng)用在ARM PC端的5G芯片組——驍龍8cx。

這兩款產(chǎn)品的原型最早都出現(xiàn)于2018年，但一直以來(lái)，關(guān)于它們的信息是少之又少。在此次的發(fā)布會(huì)上，高通與廠商一起，介紹了更多關(guān)于兩款產(chǎn)品的技術(shù)和商用進(jìn)展消息。

驍龍XR2是高通為VR/AR硬件設(shè)計(jì)的，是去年12月高通發(fā)布的5G芯片組平臺(tái)?？傮w來(lái)說(shuō)，它是一個(gè)包括5G基帶和射頻系統(tǒng)的完整端到端解決方案，集合了驍龍X55 5G基帶和射頻平臺(tái)、60 GHz無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、單眼2K*2K顯示分辨率、6DoF手勢(shì)追蹤、7個(gè)攝像頭和 Boundless XR（面向PC的無(wú)線XR）等能力。

與此前（2018年發(fā)布）的XR1相比，它在設(shè)計(jì)上做了大的改變，不僅僅支持5G網(wǎng)絡(luò)，也支持包括對(duì)跟蹤眼鏡、嘴唇、外部空間等多達(dá)7個(gè)攝像頭的處理和追蹤，同時(shí)其CPU和GPU性能提升了2倍、視頻帶寬提升了4倍、AI性能提升了11倍。

據(jù)阿蒙介紹，它可以提供給你真正需要的高質(zhì)量XR體驗(yàn)，將用于無(wú)邊界XR設(shè)備（VR、AR、MR等）。

隨著VR/AR的發(fā)展，有些產(chǎn)品如微軟HoloLens 2，已經(jīng)不再使用專(zhuān)有平臺(tái)，因此高通的驍龍芯片組平臺(tái)對(duì)他們來(lái)說(shuō)就是最好的選擇。

阿蒙表示，因基于XR2的產(chǎn)品設(shè)計(jì)更為復(fù)雜，所以暫時(shí)對(duì)客戶會(huì)繼續(xù)銷(xiāo)售XR1，“不過(guò)我們接下來(lái)幾個(gè)月也會(huì)向合作伙伴提供驍龍XR2，預(yù)計(jì)基于它設(shè)計(jì)的產(chǎn)品將很快上市”。

而關(guān)于驍龍8cx芯片組，高通在2018年推出它時(shí)是計(jì)劃將其設(shè)計(jì)為電腦中的4G芯片，但隨著這兩年5G的發(fā)展和商用，高通直接將它改進(jìn)為5G芯片組，這也是聯(lián)想Project Limitless計(jì)劃中的一部分。

在2020年的CES上，聯(lián)想展示的Yoga 5G筆記本搭載的就是Snapdragon 8cx 5G芯片組平臺(tái)。在今天的演講中，高通一位公司高管用聯(lián)想的Yoga 5G筆記本電腦演示了Adobe Premiere Pro編輯存儲(chǔ)在云中的原始高分辨率視頻——通常這是工作站而不是筆記本電腦可以進(jìn)行的任務(wù)。

對(duì)此，微軟產(chǎn)品和解決方案總經(jīng)理Mark Linton在現(xiàn)場(chǎng)也表示，“隨著5G的使用，我們將看到越來(lái)越快的運(yùn)行速度和愈加強(qiáng)大的運(yùn)行能力，而這也是增加PC客戶市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。”

阿蒙：70多部智能手機(jī)搭載驍龍865，搭載X60的手機(jī)將于明年年初面世

為了提升5G芯片通信處理能力，幾日前（2月18日），高通發(fā)布了第三代5G基帶和射頻系統(tǒng)驍龍X60，同時(shí)還推出了ultraSAW射頻濾波器技術(shù)。這一次，阿蒙再次重點(diǎn)介紹了X60，并透露采用驍龍X60的第一批智能手機(jī)預(yù)計(jì)于2021年推出。

高通驍龍X60基于5納米工藝打造，支持Sub-6和mmWave之間的載波聚合，擁有最高7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度。

值得指出的是，與原有的天線相比，X60的上下行峰值速率均提升雖然不多，但X60能夠?qū)⑤^慢的sub-6網(wǎng)絡(luò)與更快的毫米波頻譜聚合在一起，因此整體性能可以說(shuō)有了一個(gè)質(zhì)的飛躍。不過(guò)因?yàn)椴捎玫?納米工藝設(shè)計(jì)，目前現(xiàn)有的代工廠產(chǎn)能尚無(wú)法滿足，因此預(yù)計(jì)商用會(huì)在明年。

高通還展示了其Wi-Fi 6E技術(shù)的進(jìn)展，Wi-Fi 6E（目前正在通過(guò)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)）已證明，其傳輸速度比當(dāng)前Wi-Fi帶寬快30％。

對(duì)于智能手機(jī)市場(chǎng)，阿蒙介紹，全球已有包括聯(lián)想、三星、OPPO、Vivo、小米等在內(nèi)的70多部智能手機(jī)搭載了高通去年推出的驍龍865處理器。這也是高通強(qiáng)大生態(tài)的體現(xiàn)。

“就手機(jī)來(lái)說(shuō)，5G就像是連接處理器與手機(jī)、處理器與云之間的紐帶。未來(lái)App的開(kāi)發(fā)可以更加自由，因?yàn)橛辛?G，4K視頻流可以在短短幾秒上傳，我們也將會(huì)突破手機(jī)硬件配置的限制，內(nèi)存不夠在云端運(yùn)行即可。”

2020，5G比拼更注重商用

總體來(lái)看，整場(chǎng)發(fā)布會(huì)高通都沒(méi)有帶來(lái)創(chuàng)新的產(chǎn)品和技術(shù)，但它的目的很明顯，就是將注意力更多放在商用上。

據(jù)IHS Markit的最新報(bào)告，從經(jīng)濟(jì)效益上來(lái)看，到2035年，5G會(huì)為全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出貢獻(xiàn)13.2萬(wàn)億美元，支持2200萬(wàn)工作崗位。這其中包括AR/VR、自動(dòng)駕駛、智能制造、醫(yī)療保健等諸多行業(yè)。

5G加持后，未來(lái)設(shè)備和行業(yè)會(huì)是什么樣，很難預(yù)測(cè)。但是無(wú)疑，高通正在通過(guò)提升5G產(chǎn)品的性能和自己的努力，在不斷推動(dòng)5G的規(guī)?；瘧?yīng)用。

以即將大規(guī)模商用的5G筆記本電腦為例，高通在歐洲，中東、非洲和亞洲等各個(gè)地區(qū)的17個(gè)運(yùn)營(yíng)商合作伙伴都將支持5G PC，而它也將在美國(guó)、中國(guó)、韓國(guó)、日本、澳大利亞等國(guó)家為客戶提供驍龍5G PC計(jì)算平臺(tái)。

阿蒙表示，未來(lái)高通將繼續(xù)改進(jìn)5G大規(guī)模MIMO OTA測(cè)試網(wǎng)絡(luò)、戶外mmWave OTA網(wǎng)絡(luò)測(cè)試、5G廣域技術(shù)、室內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)定位、5G NR蜂窩到一切（C-V2X）等技術(shù)，持續(xù)為5G發(fā)展注入技術(shù)能力。

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