收購矽品成功后，這家封測巨頭的實力也在大漲。

據(jù)報道，最近封測代工龍頭日月光投控，以2.5D/interposer先進(jìn)制程，拿下了中興通訊的5G基站芯片量產(chǎn)大單。

日前，中國移動披露，2020年5G二期無線網(wǎng)主設(shè)備集中采購232143站5G基站，中興通訊是4家中標(biāo)企業(yè)之一，中標(biāo)基站數(shù)量66653個，份額占比為28.71%。目前尚不知道日月光投控拿下的訂單為多大，但是這無疑會推動它的業(yè)績增長。

除了中興通訊的訂單，此前華為在加速半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主化的過程中，有消息稱日月光投控也拿下了長期的封測訂單。

另外在3月底，因為限制條件解除，日月光投控成功收購矽品也進(jìn)一步壯大了這家封測巨頭的實力。收購成功后，日月光投控股票大漲。

資料顯示，日月光投控于1984年3月23日成立，在臺灣高雄的南澤出口加工區(qū)設(shè)有設(shè)施。根據(jù)2012年的收入，該公司是全球最大的半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)的獨立提供商。該公司的服務(wù)包括半導(dǎo)體封裝，互連材料的生產(chǎn)，前端工程測試，晶圓探測，最終測試服務(wù)以及與計算機(jī)、外圍設(shè)備、通信、工業(yè)、汽車、存儲和服務(wù)器應(yīng)用相關(guān)電子制造服務(wù)的集成解決方案。

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