華大智造回應(yīng)稱，此次判決結(jié)果將不影響公司馳援疫情（自動化提取設(shè)備及試劑）的在美業(yè)務(wù)。

1.Zoom稱免費(fèi)用戶也將獲得端到端加密服務(wù)

當(dāng)?shù)貢r間周三，Zoom公司宣布，將從下個月的測試版開始，允許其視頻會議軟件的用戶啟用端到端加密通話，該功能也不會僅限于付費(fèi)企業(yè)用戶（之前計(jì)劃只面向付費(fèi)用戶）。

具體如何使用，Zoom表示，它將同時面向免費(fèi)和付費(fèi)用戶提供一個切換開關(guān)，任何呼叫管理員都可以打開或禁用，無論是簡單用戶間會話還是電話會議均可使用。

2.高通公司宣布推出RB5機(jī)器人平臺，提供功能強(qiáng)大的SBC

今天，高通公司宣布對其機(jī)器人平臺進(jìn)行更新，將老舊基于驍龍845SoC的RB3平臺升級為基于較新驍龍865 SoC的RB5平臺。

RB5平臺的設(shè)計(jì)有載板和系統(tǒng)模塊板兩種形式。SOM包含實(shí)際的SoC以及核心元件，如RAM、NAND存儲芯片、為SoC供電的PMIC和電路板元件，以及Wi-Fi/BT模塊。該模塊位于載板上，在本例中，高通機(jī)器人RB5載板具有大量的連接性，支持4x HDMI輸出、通過SDIO的SD卡插槽、USB 3.1集線器、USB-C連接器、千兆以太網(wǎng)、用于連接顯示器和攝像頭的DSI和CSI連接器，以及各種其他通用I/O。我們還看到包含兩個通道的PCIe。

高通的目標(biāo)是在快速增長的行業(yè)中獲得市場份額，預(yù)計(jì)到2025年該行業(yè)的市場份額將達(dá)到1700億美元。對于用戶來說，更有趣的可能是RB5作為ARM單板計(jì)算機(jī)平臺的潛力，因?yàn)檫@里加入了最新的芯片，對于基于RB5平臺和驍龍865衍生的"QRB5165 “芯片組的設(shè)計(jì)來說，應(yīng)該是一個顯著的優(yōu)勢。

3.GE將利用3D打印技術(shù)制造更高的風(fēng)力渦輪機(jī)

據(jù)報(bào)道，GE宣布，它正在開發(fā)摩天大樓大小的風(fēng)力渦輪機(jī)，并采用大規(guī)模的3D打印底座。該集團(tuán)計(jì)劃與建筑行業(yè)的合作伙伴合作，生產(chǎn)一種打印機(jī)和材料，最終可以部署到世界各地。

更高的渦輪機(jī)可以利用高海拔地區(qū)的強(qiáng)風(fēng)，結(jié)構(gòu)支持更大的葉片，產(chǎn)生更大的功率。但是，建造更大的渦輪機(jī)使得將其組裝起來所需的部件運(yùn)輸成為物流噩夢。通用電氣希望能夠3D打印出渦輪機(jī)的底座，無論他們想把它放在哪里，這樣他們就不需要拖著這么大塊的混凝土或鋼鐵了。該公司表示，其陸上渦輪機(jī)最高可達(dá)200米，比西雅圖太空針?biāo)€高，比目前美國風(fēng)力渦輪機(jī)的平均高度高出一倍多。

4.美國法院禁止華大智造在美銷售基因測序產(chǎn)品

近日，美國聯(lián)邦法院下達(dá)初步禁令：禁止華大基因及其子公司（包括華大智造MGI）在美國分銷和推廣其基因測序平臺。

同時，Illumina公司還指控華大基因樣品制備試劑侵犯了Illumina專利。涉及到這項(xiàng)指控的基因測序儀包括華大智造MGISEQ-T7、DNBSEQ-G400（之前的MGISEQ-2000）、DNBSEQ-G50、BGISEQ-500和BGISEQ-50。

6月13日，美國加州北區(qū)法院法官William Orrick批準(zhǔn)了Illumina的指控，并稱華大基因旗下使用標(biāo)準(zhǔn)MPS測序和CoolMPS化學(xué)測序技術(shù)的基因測序儀都將被禁止推廣和銷售。

對于這項(xiàng)指控，6月17日華大智造對外發(fā)表《關(guān)于美國法院初步判決結(jié)果的聲明》，稱華大制造尊重美國法院針對Illumina公司提出臨時禁令的初步判決結(jié)果，但我們不同意這一裁決，并考慮進(jìn)行上訴以維護(hù)自身權(quán)益。同時，此次判決結(jié)果將不影響華大智造馳援疫情（自動化提取設(shè)備及試劑）的在美業(yè)務(wù)，更不影響華大智造在美國以外地區(qū)的業(yè)務(wù)開展。

5.中興通訊：已量產(chǎn)7nm芯片，正技術(shù)導(dǎo)入5nm

最近，中興透露，公司具備芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)能力，7nm芯片已經(jīng)規(guī)模量產(chǎn)，并在全球5G規(guī)模部署中實(shí)現(xiàn)了商用，5nm芯片則正在技術(shù)導(dǎo)入。

中興執(zhí)行副總裁、首席運(yùn)營官謝峻石表示，在重要的芯片供應(yīng)中，中興在芯片研發(fā)設(shè)計(jì)能力上是全流程覆蓋的。最早架構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真、前端設(shè)計(jì)、后端物理實(shí)現(xiàn)、封測設(shè)計(jì)、封裝測試和相應(yīng)芯片未來失效分析等，全生命周期都可以實(shí)現(xiàn)研發(fā)設(shè)計(jì)。這是行業(yè)中絕對領(lǐng)先的地位。

最后，記得關(guān)注微信公眾號：鎂客網(wǎng)（im2maker），更多干貨在等你！