目前中芯國際的7nm工藝已實現(xiàn)脫離EUV光刻機進行生產(chǎn)。

據(jù)北京亦莊官方信息披露，中芯國際聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司，于2020年12月7日成立中芯京城集成電路制造公司，注冊資本為50億美元。

據(jù)了解，中芯京城項目總投資約為497億元，將分兩期建設。其中，中芯京城一期項目當前正在建設中，預計耗資76億元人民幣，計劃于2024年完工。建成后，工廠擬實現(xiàn)每月約10萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能。

中芯京城一期項目建設規(guī)模約24萬平方米，包含F(xiàn)AB3P1生產(chǎn)廠房及配套建筑、構筑物等。自1月8日開始動工以來，在春節(jié)期間仍保持著施工進度。

中芯京城一期項目經(jīng)理閆超介紹說，“目前項目正在打基礎樁，總共是4887根，已經(jīng)完成了3200根，預計2月底全部完成。”

據(jù)中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松透露的消息，中芯國際7nm技術已經(jīng)完成開發(fā)，并實現(xiàn)了脫離EUV光刻機進行生產(chǎn)。

有觀點認為，此次中芯國際斥資500億赴京建廠，是為擴大7nm先進制程的產(chǎn)線，保證高端芯片產(chǎn)能。同時，推進先進制程的研發(fā)，為后續(xù)5nm、3nm芯片做出鋪墊。

據(jù)了解，中芯國際目前在中國上海、北京、天津和深圳擁有多個8英寸和12英寸生產(chǎn)基地，截至2019年末，上述生產(chǎn)基地每月產(chǎn)能總合約45萬片8英寸晶圓。

預計北京和上海的工廠正式投產(chǎn)后，還將大幅提高中芯國際芯片產(chǎn)能，并擴大其在中國大陸的市場份額。

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