終端賺不賺錢不清楚，芯片廠商是吃飽了。

Meta又“服軟”了一次。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月2日，在德國柏林舉行的2022年國際消費(fèi)電子展（IFA）上，Meta宣布和芯片公司高通簽署了一項(xiàng)多年協(xié)議，分享其開發(fā)未來Metaverse平臺的技術(shù)能力。

而作為協(xié)議的一部分，高通公司將向Meta的Oculus Quest等設(shè)備提供基于Snapdragon擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）平臺的定制芯片組。

這意味著，曾經(jīng)對標(biāo)蘋果和谷歌，志在自研芯片的Meta，不得不將這份“野心”暫時(shí)放下；而目前正在XR領(lǐng)域大展拳腳的高通，則進(jìn)一步了鞏固了其在這個(gè)新興行業(yè)中的地位。

一、形勢比人強(qiáng)，Meta“再退一步”

在本次合作公告中，扎克伯格表示：

“我們正在與高通合作開發(fā)定制的虛擬現(xiàn)實(shí)芯片組——由驍龍XR平臺和技術(shù)提供支持——用于我們未來的Quest產(chǎn)品路線圖。”

有分析指出，結(jié)合本次與高通簽訂新的合作協(xié)議和扎克伯格的發(fā)言，或許意味著Meta即將在今年10月份推出的代號為“Project Cambria”的最新VR設(shè)備，有望以高通芯片為主，而不是此前被坊間瘋傳的Meta自研芯片。

實(shí)際上，Meta和高通并非首次合作。鎂客網(wǎng)注意到，作為高通的老客戶，Meta旗下多款產(chǎn)品都正在使用高通芯片，包括了Meta的第一代AR智能眼鏡Ray Ban Stories、視頻聊天設(shè)備Portal，和目前風(fēng)頭正盛、賣出上千萬套的VR設(shè)備Oculus Quest系列。

值得一提的是，這并非Meta首次忍痛放棄自研項(xiàng)目，轉(zhuǎn)向?qū)で蟾咄ǖ漠a(chǎn)品服務(wù)進(jìn)行替代。就在今年上半年，鑒于開發(fā)周期和難度上的限制，Meta就曾放棄“在第二代雷朋AR智能眼鏡中使用自研芯片”的計(jì)劃，轉(zhuǎn)而選擇繼續(xù)與“老伙伴”高通合作。

綜合來看，Meta在其極為看重的VR頭顯設(shè)備上再次放棄了自研芯片的“主動(dòng)權(quán)”，轉(zhuǎn)而繼續(xù)尋求與高通合作，主要是因?yàn)椋航衲暌詠韽V告營收困擾所帶來的財(cái)務(wù)壓力，和對“元宇宙”市場開拓的焦慮，仍然是Meta當(dāng)下?lián)]之不去的陰影。

這也意味著，在財(cái)務(wù)壓力下，Meta也不得不做出一定程度的妥協(xié)。畢竟，如果自家實(shí)力真的足夠，誰又愿意“合縱連橫”呢？當(dāng)然，Meta“斷臂求生”也早有先例：今年年初，Meta就狠心已經(jīng)解散了負(fù)責(zé)為自家VR / AR頭顯設(shè)備開發(fā)操作系統(tǒng)約300人的“XROS”團(tuán)隊(duì)。

不過對于Meta來說，與高通的合作或許仍然是權(quán)宜之計(jì)，并不會(huì)放棄其對自研芯片的持續(xù)努力。此前其內(nèi)部員工就曾表示，在同一款產(chǎn)品中，或許會(huì)出現(xiàn)“使用現(xiàn)成的芯片，或是與行業(yè)伙伴合作進(jìn)行訂制，同時(shí)探索我們自己的新型芯片解決方案。也有可能，我們會(huì)在同一款產(chǎn)品中同時(shí)使用合作伙伴的產(chǎn)品和訂制的解決方案。”

二、芯片公司，才是元宇宙真正的贏家？

比起Meta當(dāng)下的略顯窘迫，目前在元宇宙芯片方向做的順風(fēng)順?biāo)母咄?，則要從容的多。

近年來，高通在XR領(lǐng)域的布局可謂深謀遠(yuǎn)慮——早在2018、2019年，高通就先后推出了首款專用于XR領(lǐng)域的芯片驍龍XR1，和首款支持5G連接的驍龍XR2，讓其成為市場上為數(shù)不多的能為XR設(shè)備提供芯片的巨頭企業(yè)；今年5月，高通又推出了搭載驍龍XR2平臺的全新無線AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)，從最開始對VR的發(fā)力，逐漸貼近AR領(lǐng)域。

在成功與Meta合作后，不僅憑借著Meta Quest 2的大賣賺的盆滿缽滿，高通在XR領(lǐng)域的影響力也正逐漸提升。目前，包括Pico、奇遇Dream VR和HTC Vive Flow等主流VR設(shè)備上均應(yīng)用了高通XR系列芯片。就在最近，高通還和微軟達(dá)成合作意向，將為后者的AR智能眼鏡提供芯片。

而就本次高通和Meta達(dá)成的協(xié)議來看，最近幾年，對定制芯片的廣泛需求有望讓高通在內(nèi)的芯片廠商獲取一片新的市場。

記者注意到，不同于電腦、手機(jī)等成熟產(chǎn)品，VR/AR等新硬件設(shè)備對原本的移動(dòng)設(shè)備通用型芯片提出了更高的要求。一般來說，當(dāng)通用芯片應(yīng)用在VR等新設(shè)備上時(shí)，容易出現(xiàn)功耗大、顯示性能低、特定功能無法滿足等問題，而同時(shí)又會(huì)在部分功能上出現(xiàn)功能冗余的情況，通俗來說就是“不匹配”。

所以，為了滿足設(shè)備使用體驗(yàn)的提升和“降本增效”，無論是尋求合作還是自研，定制化芯片都是解決這些問題的一條良策。

定制化芯片通常會(huì)根據(jù)所搭載產(chǎn)品的特點(diǎn)，針對性的做出一系列調(diào)整，從而突出其在產(chǎn)品賣點(diǎn)方向的性能優(yōu)勢，來幫助產(chǎn)品在市場上搶奪用戶。在Meta和高通本次合作的公告中，扎克伯格實(shí)際上也明確了這一點(diǎn)，他表示：

“隨著我們繼續(xù)為虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)構(gòu)建更先進(jìn)的功能和體驗(yàn)，構(gòu)建專業(yè)技術(shù)來為我們未來的VR頭顯和其他設(shè)備提供動(dòng)力變得越來越重要。與手機(jī)不同，構(gòu)建虛擬現(xiàn)實(shí)在空間計(jì)算、成本和外形方面帶來了新的多維挑戰(zhàn)。這些芯片組將幫助我們不斷將虛擬現(xiàn)實(shí)推向極限，并提供出色的體驗(yàn)。”

埃森哲半導(dǎo)體業(yè)戰(zhàn)略董事總經(jīng)理Syed Alam此前也曾對媒體表示，目前來看，相比較和競爭對手使用相同的通用芯片，全球科技巨頭正傾向于用自己設(shè)計(jì)的定制芯片來滿足其應(yīng)用的特定需求，這樣不僅可以讓他們能夠更好地控制軟件和硬件的集成、降低產(chǎn)品的能耗和成本，同時(shí)也有助于與競品區(qū)分開來。

據(jù)悉，目前除了Meta，包括亞馬遜、蘋果、OPPO和小米等科技企業(yè)，均有自研芯片方向的動(dòng)向。而Vivo、Rokid與安謀科技、萬有引力等企業(yè)，正在積極布局XR芯片方向。

不過，考慮到Meta最終還是選擇了高通，至少表明一件事：自研芯片，依然很難。

最后，記得關(guān)注微信公眾號：鎂客網(wǎng)（im2maker），更多干貨在等你！