7月22日上午，首屆集成電路國際會議（ISIC2023）在南京江北新區(qū)盛大開幕。

7月22日上午，首屆集成電路國際會議（ISIC2023）在南京江北新區(qū)盛大開幕。中國科學(xué)院院士、東南大學(xué)校長黃如，國務(wù)院學(xué)位委員會辦公室副主任、教育部學(xué)位管理與研究生教育司副司長徐維清，工業(yè)和信息化部電子司副司長楊旭東，教育部學(xué)位管理與研究生教育司處長郝彤亮，江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇，江蘇省教育廳發(fā)展規(guī)劃處處長李國榮，南京江北新區(qū)黨工委副書記、管委會主任，浦口區(qū)委書記吳勇強(qiáng)，南京江北新區(qū)黨工委委員、管委會副主任陳文斌出席大會。歐洲歐亞科學(xué)院院士、清華大學(xué)教授魏少軍主持。

中國工程院院士、浙江大學(xué)微電子學(xué)院院長吳漢明，加拿大工程院院士、新加坡工程院院士、上海交通大學(xué)教授連勇，亞美尼亞皇家工程院院士Vazgen，新加坡南洋理工大學(xué)教授鄭元瑾等院士專家出席。大會組委會各分會主席、共同主席、分論壇演講嘉賓以及各高校、企業(yè)、媒體代表參加。

大會主席、中國科學(xué)院院士、東南大學(xué)校長黃如表示，作為信息技術(shù)的核心，集成電路產(chǎn)業(yè)備受關(guān)注，而產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心是科技創(chuàng)新、關(guān)鍵是人才、根子在教育。本次會議主要聚焦技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展，教育教學(xué)與人才培養(yǎng)兩個(gè)方面，圍繞全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵難題和技術(shù)挑戰(zhàn)安排高水平的學(xué)術(shù)報(bào)告、專題討論和經(jīng)驗(yàn)分享等環(huán)節(jié)，圍繞人才培養(yǎng)開設(shè)分論壇，并舉辦暑期學(xué)校，致力于推動全球集成電路可持續(xù)、健康化發(fā)展，希望與會代表積極參與交流活動、分享經(jīng)驗(yàn)，共同為集成電路卓越工程師培養(yǎng)獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策，破解難題痛點(diǎn)，共同攜手推動集成電路技術(shù)與創(chuàng)新發(fā)展。

國務(wù)院學(xué)位委員會辦公室副主任、教育部學(xué)位管理與研究生教育司副司長徐維清在致辭中表示，教育部高度重視集成電路學(xué)科建設(shè)和人才培養(yǎng)工作，大力推進(jìn)國際合作交流，堅(jiān)持開放辦學(xué)，支持師生互訪、學(xué)術(shù)交流、聯(lián)合培養(yǎng)、聯(lián)合科研。此次會議對推動全球集成電路領(lǐng)域?qū)W術(shù)發(fā)展，培養(yǎng)集成電路卓越工程師都將產(chǎn)生重要影響，也希望大會及暑期學(xué)校持續(xù)舉辦，成為集成電路領(lǐng)域國際學(xué)術(shù)交流的重要平臺、國際暑期學(xué)校的重要場所、世界同行合作交流的橋梁紐帶。

工業(yè)和信息化部電子司副司長楊旭東表示，集成電路產(chǎn)業(yè)作為一個(gè)高度全球化的產(chǎn)業(yè)，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，離不開一流人才供給，本次大會立足實(shí)際，充分借鑒國際高素質(zhì)人才培養(yǎng)的先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)，探索與實(shí)踐集成電路卓越工程師培養(yǎng)與技術(shù)創(chuàng)新之路，意義重大，希望未來加強(qiáng)國際合作交流，共同為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、卓越工程師培養(yǎng)、技術(shù)創(chuàng)新，貢獻(xiàn)智慧和力量。

南京江北新區(qū)黨工委副書記、管委會主任、浦口區(qū)委書記吳勇強(qiáng)表示，作為全省唯一的國家級新區(qū)，江北新區(qū)始終將集成電路作為先進(jìn)制造業(yè)集群和優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行重點(diǎn)培育。目前，江北新區(qū)已集聚集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)超500家，落戶了EDA領(lǐng)域首個(gè)國家級技術(shù)創(chuàng)新中心，歡迎更多企業(yè)和人才走進(jìn)新區(qū)、扎根新區(qū)，新區(qū)將以最優(yōu)服務(wù)、最強(qiáng)支持，與大家攜手奮進(jìn)，共譜創(chuàng)新發(fā)展“芯”篇章，共創(chuàng)合作共贏“芯”未來。

聚焦卓工，探索工程教育強(qiáng)國發(fā)展新路徑

人才是集成電路科技與產(chǎn)業(yè)發(fā)展最重要的資源，而集成電路卓越工程師是批量培養(yǎng)高素質(zhì)集成電路人才的重大戰(zhàn)略舉措。以推動集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展為目標(biāo)，立足自身并充分借鑒國內(nèi)外高素質(zhì)人才培養(yǎng)先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)，持續(xù)探索培養(yǎng)具備全球視野、技術(shù)創(chuàng)新、實(shí)踐能力的卓越工程師，是一直在做的事。

活動現(xiàn)場，發(fā)布了《集成電路領(lǐng)域卓越工程師人才培養(yǎng)標(biāo)準(zhǔn)（試行版）》。《標(biāo)準(zhǔn)（試行版）》建設(shè)工作于2022年啟動，由國務(wù)院學(xué)位委員會集成電路科學(xué)與工程一級學(xué)科評議組牽頭，北京大學(xué)、清華大學(xué)、北京航空航天大學(xué)、北京理工大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海交通大學(xué)、上海大學(xué)、東南大學(xué)、南京大學(xué)、南京郵電大學(xué)、浙江大學(xué)、杭州電子科技大學(xué)、華中科技大學(xué)、電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、西安交通大學(xué)、中國科學(xué)院大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、廈門大學(xué)等高校參與編制，圍繞集成電路科學(xué)與工程學(xué)科博士、碩士學(xué)位基本要求、研究生指導(dǎo)性培養(yǎng)方案、導(dǎo)師隊(duì)伍建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)、核心課程、核心教材等內(nèi)容進(jìn)行闡述，在凝練學(xué)科建設(shè)、學(xué)位授予基本標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上，對強(qiáng)化師資隊(duì)伍要求、著重打造核心課程和教材進(jìn)行了探究，在確保學(xué)科準(zhǔn)入質(zhì)量、把牢人才出口的同時(shí)，做實(shí)產(chǎn)教融合機(jī)制，嚴(yán)把人才培養(yǎng)過程，為培養(yǎng)卓越工程師打造樣板?，F(xiàn)場還舉行授書儀式。

先行先試，貫通技術(shù)攻關(guān)與人才培養(yǎng)

集成電路國際會議是卓越工程師人才培養(yǎng)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)的工作任務(wù)之一。暑期學(xué)校作為ISIC 2023的一項(xiàng)重要內(nèi)容，將于國際會議第二天同步啟動。

活動中，集成電路國際會議暑期學(xué)校正式啟動。暑期學(xué)校圍繞卓越工程師培養(yǎng)目標(biāo)，以全國協(xié)同、產(chǎn)教融合、研教貫通的理念，面向國內(nèi)外高校的青年學(xué)者、骨干教師、企業(yè)工程師、高校學(xué)生，通過開展賽教結(jié)合、關(guān)鍵技術(shù)培訓(xùn)、項(xiàng)目實(shí)訓(xùn)等系列活動，探索創(chuàng)新型、實(shí)踐型人才培養(yǎng)，通過開展專題研討，搭建國際技術(shù)交流、卓越工程師培養(yǎng)實(shí)踐交流的平臺。6天12個(gè)主題的研討培訓(xùn)課程，將緊扣產(chǎn)業(yè)需求為高校的學(xué)科建設(shè)和人才培養(yǎng)提供實(shí)際建議，為國家產(chǎn)教融合和卓越工程師培養(yǎng)給出方案、做出樣板。

共建共享，匯聚國內(nèi)外大咖共話產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向

大會以“集成電路卓越工程師人才培養(yǎng)與技術(shù)創(chuàng)新”為主題，由東南大學(xué)、國務(wù)院學(xué)位委員會集成電路科學(xué)與工程學(xué)科評議組、集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟主辦，清華大學(xué)、北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、浙江大學(xué)、上海交通大學(xué)、電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)聯(lián)合承辦，集聚全國28所示范性微電子學(xué)院，19所集成電路科學(xué)與工程一級學(xué)科獲批高校協(xié)同發(fā)力，匯聚全球近500位國內(nèi)外院士、專家、青年學(xué)者、企業(yè)家，分享各自國家和地區(qū)在集成電路領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)和成果，共同探討集成電路人才培養(yǎng)和技術(shù)創(chuàng)新的最新趨勢和發(fā)展方向，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

特邀報(bào)告環(huán)節(jié)，中國工程院院士、浙江大學(xué)微電子學(xué)院院長吳漢明圍繞《培育集成電路卓越工程文化，建設(shè)交叉學(xué)科大數(shù)據(jù)平臺推動制造智能化》進(jìn)行演講。

亞美尼亞皇家工程院院士Vazgen就《IntegratedCircuits:Trends, Challenges and Solutions》帶來特邀報(bào)告。

加拿大工程院院士、新加坡工程院院士、上海交通大學(xué)教授連勇帶來《Event-driven circuits and systems: a promising low power technique for intelligent sensors in AIoT era》特邀報(bào)告。

本次大會不僅論述集成電路領(lǐng)域國際最前沿、最權(quán)威、最新穎的學(xué)術(shù)觀點(diǎn)，還邀請產(chǎn)業(yè)界的主要研發(fā)人員分享技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)與合作需求，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研合作，為國內(nèi)外科研機(jī)構(gòu)、高校、企業(yè)搭建最廣闊、最深入的學(xué)術(shù)交流平臺。

江蘇長電科技總部副總裁、中國區(qū)研發(fā)總經(jīng)理林耀劍以《Advanced Packaging Technologies for Chiplets Integration》為主題進(jìn)行演講。

合見工軟聯(lián)席總裁郭立阜圍繞《支撐芯片發(fā)展新態(tài)勢，助力國產(chǎn)EDA新生態(tài)》進(jìn)行演講。

新加坡南洋理工大學(xué)教授鄭元謹(jǐn)，以《Advanced IC System Beyond Radar and Ultrasound》為題進(jìn)行演講。

此外，大會設(shè)有6個(gè)國際青年論壇、近60個(gè)分會場報(bào)告，圍繞集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)、器件工藝技術(shù)、先進(jìn)封裝與測試技術(shù)、EDA技術(shù)、Chiplet技術(shù)、人才培養(yǎng)等展開交流。大會還打造了政產(chǎn)學(xué)研展區(qū)，華天科技、通富微電、芯華章、上海威智、銳仕方達(dá)、科銳國際、中山大學(xué)、南京航空航天大學(xué)、南京郵電大學(xué)、南京理工大學(xué)、北京工業(yè)大學(xué)等在展臺展出。

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