臺(tái)積電/英特爾都在搶的賽道!中國(guó)團(tuán)隊(duì)用EDA破局2.5D/3D封裝,硅芯科技獨(dú)家解讀
在這場(chǎng)關(guān)乎中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)命運(yùn)的突圍戰(zhàn)中,每一項(xiàng)工具的突破性迭代,每一次產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的深度整合,都在為自主創(chuàng)新的未來(lái)書寫著決定性篇章。
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