投融資 博世將以15億美元收購TSI半導(dǎo)體：促進碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)丨鎂客網(wǎng)每周硬科技領(lǐng)域投融資匯總 此次博世的收購目的旨在擴大汽車用碳化硅（SiC）芯片的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。碳化硅芯片目前廣泛應(yīng)用于電動汽車領(lǐng)域，能夠顯著提升電動汽車的行駛里程和充電速度。 偉銘 ? 3年前 (2023-04-29)
行業(yè)觀察 科技巨頭曬「環(huán)保成績單」，消費者：都是生意 環(huán)保是責(zé)任，不是生意，企業(yè)環(huán)保別讓消費者買單 偉銘 ? 3年前 (2023-04-23)
